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[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]本平台专注各类半导体相关职位招聘,IP设计、模拟版图/数字验证/数字后端外包设计,以及MPW&NTO流片服务。
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职位描述:[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]1.负责建立完善的车规级芯片可靠性测试流程与规范; [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]2.负责分解 pze/post 芯片性能对比测试项, 并设计测试方案; [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]3.设计可靠性测试方案和 PCB 开发,设计测试 bench,设计性能测试板; [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]4.负责监督和协调第三方测试执行可靠性测试,控制进度; [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]5.负责对可靠性测试数据进行分析并出具报告,以便优化产品设计与工艺,提升产品良率; [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]6.负责芯片和电路相关问题调试。 [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]任职要求: [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]1.微电子等相关专业本科及以上学历,有较好的电路理论基础; [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]2.3年以上半导体老化测试工作经验,熟悉芯片等产品测试,熟练掌握多种高速芯片性能测试仪器; [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]3.对 PCB 和电路原理图有丰富开发使用经验,熟悉Cad等开发软件; [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]4.具备独立分析和解决问题的能力,良好的团队协作能力、沟通能力、执行力和较强的责任心,抗压能力。
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