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最近在复现一个高阶温度补偿带隙基准电路,原本不加补偿时性能也不错,曲线也正常,想降低温漂,就引入高阶温度补偿,按照理论计算R2/R4=3即可,但是仿真之后图像直接废了,有大佬复现过这篇论文么求指导。
P. Malcovati, F. Maloberti, C. Fiocchi and M. Pruzzi, "Curvature-compensated BiCMOS bandgap with 1-V supply voltage," in IEEE Journal of Solid-State Circuits, vol. 36, no. 7, pp. 1076-1081, July 2001.
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