麦科信获评CIAS2025金翎奖【半导体制造与封测领域优质供应商】

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麦科信获评CIAS2025金翎奖【半导体制造与封测领域优质供应商】· 在苏州举办的2025CIAS动力·能源与半导体创新发展大会上，深圳麦科信科技有限公司凭借在测试测量领域的技术积累，入选半导体制造与封测领域优质供应商榜单。本届大会以"新能源芯时代"为主题，汇集了来自功率半导体、第三代材料应用等领域的行业专家与企业代表。



  


作为专注电子测试测量领域的高新技术企业，麦科信已成功构建了覆盖电压、电流、隔离测量的完整测试方案，其核心设备组合包括：
MOIP系列光隔离探头：采用SigOFIT™技术，支持100MHz-1GHz频段±0.01V至±6250V差模信号测量，85kV共模电压承受能力，适用于新能源车电驱系统浪涌测试、光伏逆变器绝缘检测等高危场景。
DP系列高压差分探头：500MHz带宽配合±7000V电压量程，在开关电源环路分析、IGBT开关损耗测试中实现精准动态测量。
RCP系列柔性电流探头：基于罗氏线圈结构，12000A/30MHz带宽设计，满足多相电机控制系统瞬态电流监测需求。
CP系列高频交直流探头：DC-100MHz宽频带测量，支持100A交直流电流无缝切换，应用于SiC器件动态特性测试。



我们SigOFIT™专有技术衍生出的光隔离探头和高带宽高压差分探头，填补国内空白并领先同行，给信号测试测量领域带来质的跨越，也让第三代功率半导体的应用测试不再困难,目前正与行业头部厂商共建测试标准，推动国产高精度测量设备的产业化应用，通过持续的技术迭代，麦科信正为半导体测试领域提供更多国产化设备选择。