射频电路多层地和电源打pin讨论

sunshine0520

在cadence运行EMX的时候，一般我会给射频的输入输出端口打上参考地，同时会在版图的四个角打上地，根据以前师兄的经验，这样好像误差比较小，但是假如我有多层VDD和gnd，例如,M3M5当VDD层，M4,M6当GND层，我如何在这四个层打pin，在生成的snp中接地和VDD呢，就是怎么把两个不相邻的层联系起来，以下这几种方式哪个比较准，请教各位大佬：
1.直接打一些via，把M3,M5连起来，M4和M6同理
2.M4和M6的相同位置打上相同的PIN，例如M4四个角打G1G2G3G4，在M6四个角也打上一样的G1G2G3G4，这样好像EMX会自动连城一起仿真？M3M5层同理
3.M4和M6分别打pin，例如，M4打G1 G2 G3 G4，M6分别打M5 M6 M7 M8，M3和M5同理，然后SNP运行的时候分别接地
请问这三种哪种相对比较靠谱，考虑到pad原因，我直觉上感觉2比较靠谱，之前仿真过1，2和3，低频下好像差别不大，最后按照2进行的仿真，测试过一次结果还能接受，但是那个频率较低，如果是高频，不知道有没有区别，同时各位大佬还有没有关于EMX如何打pin，尤其是参考地，仿真更精准的经验，请指教

doghead

如果这种cell里面加了电源到地的decap，容值足够的情况下应该是可以把电源当成交流地使用的，亦即仿真时直接把所有金属拉通当成地来仿真，但是这个在微波低端是不准的，因为没法把电源当成一个理想的交流地来用了。以上只是个人思考，没有流片验证过，期待其他的讨论