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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › IEEE上的键合工艺文献
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查看: 142|回复: 2

[资料] IEEE上的键合工艺文献

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wxp248664668
发表于 5 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式

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按需求自选，主要是共晶键合相关的。



Aluminum-Germanium_eutectic_bonding_for_3D_integration.pdf (1.24 MB, 下载次数: 6 ) Comparative_study_of_the_wafer_bonding_processes_for_MEMS_devices.pdf (427.83 KB, 下载次数: 6 )


Exploring_Ru_Compatibility_With_Al-Ge_Eutectic_Wafer_Bonding.pdf (1.48 MB, 下载次数: 7 )

High_Vacuum_and_High_Robustness_Al-Ge_Bonding_for_Wafer_Level_Chip_Scale_Packagi.pdf (1.06 MB, 下载次数: 8 ) Investigation_of_Al_and_Ge_surfaces_for_Al-Ge_wafer_level_eutectic_bonding (1).pdf (952.83 KB, 下载次数: 6 )

Investigation_of_Al_and_Ge_surfaces_for_Al-Ge_wafer_level_eutectic_bonding.pdf (952.83 KB, 下载次数: 7 ) Investigation_on_the_use_of_Al-Ge_eutectic_bonding_in_the_structure_part_of_a_mu.pdf (1.18 MB, 下载次数: 9 )

Patterned_Al-Ge_Wafer_Bonding_for_Reducing_In-Process_Side_Leakage_of_Eutectic.pdf (923.15 KB, 下载次数: 8 ) Wafer_level_vacuum_packaging_with_Al-Ge_bonding_for_MEMS.pdf (634.51 KB, 下载次数: 7 )


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yesmyboy1
发表于 5 天前 | 显示全部楼层
謝謝分享
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shu0425
发表于 6 小时前 | 显示全部楼层
謝謝分享
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