合封芯片HBM考虑

IC_Spark · 发表于前天 17:13

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目前有接触到合封芯片需求，经验尚浅，所以希望有大佬可以解惑

比如两颗芯片合封，那合封芯片HBM路径是不是不需要特殊考虑，两颗芯片都是可以单独pass 2kV.
两颗芯片合封，那么两颗芯片的GND需要在封装上连起来吗？不连会不会有风险？

wsmysyn · 发表于前天 17:49

QFN那种，我们常规操作就是GND全部打在框架上，短接一起了。ESD基本上2500V没啥问题
BGA的封装，一般GND就分开的，出ball的，

没有特别注意啥

，直接就干了

linkx · 发表于前天 18:02

考虑走线阻抗就行可能因为走线变长会差一点但是设计能力够的话还是能一起pass 2KV(因为这个要求也不算高)

IC_Spark · 发表于前天 18:05

wsmysyn 发表于 2025-3-17 17:49
QFN那种，我们常规操作就是GND全部打在框架上，短接一起了。ESD基本上2500V没啥问题
BGA的封装，一般GND就 ...

谢谢解答，目前遇到的框架不太好把GND短一起，希望没啥问题吧

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