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[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]本平台专注各类半导体相关职位招聘,模拟版图/数字验证/数字后端外包设计,MPW&NTO流片、专利/知识产权授权等服务。 联系人:Franky微信:e21139072欢迎关注公众号:猎头老牛,了解更多职位信息
岗位职责:[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]1、完成ASIC芯片或模拟类芯片中PMU模块、ADC模块、接口模块等模拟电路的设计; [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]2、配合Layout完成版图布局及版图优化、后仿验证; [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]3、协助测试工程师制定测试方案; [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]4、协助AE/FAE解决客户端遇到的问题。 [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]任职要求: [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]1、硕士及以上微电子/电子工程等相关专业; [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]2、五年以上工作经验; [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]3、有电源管理类模块或芯片的设计经验,比如BUCK, BOOST, [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]LDO, LED Driver, Motor Driver,Charge Pump,Class D,高压设计等; [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]4、有信号链类模块或芯片的设计经验,比如ADC,DAC,OPA,Active Filter等等; [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]5、有接口和时钟类模块或芯片的设计经验,比如serdes,CMU/PLL,LIN/CAN PHY等; [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]6、ESD设计类:低压,高压ESD电路,ESD器件设计等; [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]7、有车规级电路研发经验者优先。
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