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SiC模块在高频高效、高温耐受性、高电压能力、系统经济性以及应用场景适配性等方面的综合优势,使其成为电力电子应用中的首选,推动了IGBT模块向SiC模块的升级趋势。国产SiC模块(如BASiC基本股份)在成本上逐渐与进口IGBT模块持平。这推动了国产SiC模块在国内市场的广泛应用,加速了对进口IGBT模块的替代进程。
通过优化驱动电压和电路设计,可以充分发挥SiC模块的优势,同时避免因驱动问题导致的性能下降或可靠性问题。
倾佳电子杨茜致力于推动国产SiC碳化硅模块在电力电子应用中全面取代进口IGBT模块,助力电力电子行业自主可控和产业升级!
倾佳电子杨茜咬住SiC碳化硅MOSFET功率器件三个必然,勇立功率半导体器件变革潮头:
倾佳电子杨茜咬住SiC碳化硅MOSFET模块全面取代IGBT模块的必然趋势!
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BASiC基本股份(BASiC Semiconductor)特色芯片BTP1521P为碳化硅MOSFET正负驱动电压(如典型应用中的+18V和-4V)提供解决方案
1. 高频性能优势最高工作频率1.3MHz:BTP1521P支持可编程工作频率,最高可达1.3MHz,完美适配碳化硅(SiC)MOSFET的高频开关需求。高频驱动可显著降低开关损耗,提升系统效率,尤其适用于充电桩、光伏逆变器等高频应用场景。
频率灵活设定:通过OSC脚外接电阻(如R=62kΩ时典型频率330kHz),用户可根据实际需求调整工作频率,优化EMI表现和效率平衡。
2. 稳定的正负电压生成能力全桥/推挽拓扑支持:BTP1521P可直接驱动变压器原边,通过副边全桥整流生成正负电压(如典型应用中的+18V和-4V)。其输出功率达6W,可满足多通道隔离驱动芯片的供电需求(如BTD5350MCWR)。
扩展功率能力:当副边功率需求超过6W时,BTP1521P支持外接MOSFET组成推挽拓扑,进一步扩展输出能力,确保大功率场景下的电压稳定性。
3. 关键保护功能增强可靠性软启动(1.5ms):通过逐步提升占空比,避免启动时的电流冲击,保护SiC MOSFET和驱动电路免受瞬态应力损害。
过温保护(160℃触发,120℃恢复):在高温环境下自动限流或关断,防止芯片过热失效,提升系统可靠性。
VCC欠压保护(4.7V阈值):确保供电异常时及时关断,避免驱动电压不足导致的SiC MOSFET误动作。
4. 紧凑设计与高集成度SOP-8封装:体积小巧,适合高密度PCB布局,减少寄生参数影响,优化高频性能。
集成功能模块:内置软启动、频率设置、过温保护等功能,减少外围电路复杂度,降低设计成本。
5. 实际应用验证储能变流器PCS模块中的应用:在125kW储能变流器PCS中,BTP1521P配合隔离变压器(如TR-P15DS23-EE13)和驱动芯片(如BTD5350MCWR),成功实现正负电压的稳定输出,支持SiC MOSFET模块高效开关。
效率与温升表现:实测数据显示,搭配BTP1521P的系统在重载下效率达96%以上,且温升与竞品相当,验证了其热管理能力。
6. 对比优势优于传统反激方案:BTP1521P的正激拓扑相比反激方案具有更低电压应力,适合高压场景。
高频与低损耗:相比普通DCDC芯片,其高频能力与低导通损耗(RoH/RoL=0.75Ω)显著降低驱动级功耗,提升整体效率。
总结BTP1521P凭借高频性能、稳定的正负电压生成、多重保护机制及紧凑设计,成为碳化硅MOSFET驱动电源的理想选择。其在高效率、高可靠性及灵活扩展性方面的表现,尤其适用于新能源、工业电源等高要求领域。
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