招聘：封装设计工程师-北京、上海、苏州

Franky01

本平

台专注各类半导体相关职位招聘，模拟版图/数字验证/数字后端外包设计，MPW&NTO流片、专利/知识产权授权等服务。联系人：Franky

微信：e21139072

职位描述:

1.芯片封装方案评估与选型。包括基板厂/OSAT能力评估，BOM制定，封装尺寸/叠层制定，ballmap排布等。

2.与后端团队协同进行bump的选型，排布和审核。3.与SI/PI团队及系统设计团队协同进行封装优化。4.与OSAT确定相关Design rule，完成可靠，低成本的封装设计5.封装基板设计和相关文档输出。包含substrate layout, POD, gerber, assembly instruction等。6.先进封装工艺和封装技术的研究。7.熟悉封装相关的可靠性测试标准。职位要求:1.全日制本科及以上，电子/半导体封装/材料/机械/等专业，5年以上封装设计经验。2.熟悉和了解FCBGA,FCCSP,WLCSP, WLBGA,MCM等封装类型的工艺流程和设计要点。熟练使用Cadence APD和AutoCAD。熟悉相关基板材料特性3.具有FCBGA，FCCSP的实际项目设计经验，如CPU，GPU等。4.良好的团队合作精神，乐于沟通分享。