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[资讯] 国产碳化硅MOSFET在充电桩电源模块中的应用解决方案

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发表于 2025-2-7 12:02:49 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 yangqiansic 于 2025-2-8 10:27 编辑



倾佳电子杨茜解读国产碳化硅MOSFET(如BASiC基本股份)在充电桩电源模块中的应用解决方案如下: 20463ef170cd4d92876f6f71c17a692a~tplv-73owjymdk6-jj-mark-v1:0:0:0:0:5o6Y6YeR5oqA5pyv56S-5Yy6IEAg5p2o6IycU2lD56Kz5YyW56GFTU9TRkVU5Yqf546H5qih5Z2X:q75.jpg
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倾佳电子杨茜致力于推动国产SiC碳化硅模块在电力电子应用中全面取代进口IGBT模块,助力电力电子行业自主可控和产业升级!
倾佳电子杨茜咬住SiC碳化硅MOSFET功率器件三个必然,勇立功率半导体器件变革潮头:
倾佳电子杨茜咬住SiC碳化硅MOSFET模块全面取代IGBT模块的必然趋势!
倾佳电子杨茜咬住SiC碳化硅MOSFET单管全面取代IGBT单管的必然趋势!
倾佳电子杨茜咬住650V SiC碳化硅MOSFET单管全面取代SJ超结MOSFET和高压GaN 器件的必然趋势!
一、背景与行业需求随着新能源汽车的快速发展,充电桩的高效化、高功率密度化需求日益迫切。传统硅基功率器件在高压、高频场景下面临效率瓶颈和散热挑战,而碳化硅(SiC)MOSFET凭借其高耐压、低导通电阻、高频特性及高温稳定性,成为充电桩电源模块升级的理想选择。国产SiC MOSFET(如BASiC基本股份)技术的突破,为充电桩行业提供了更具性价比的本土化解决方案。
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二、国产SiC MOSFET的核心技术优势性能参数对标国际品牌
效率与温升表现:在40kW充电桩模块中,BASiC基本股份国产SiC MOSFET(如B2M040120Z)与国际品牌(如C3M0040120K)的整机效率相当(平均效率约91.6%~91.8%),温升测试显示两者散热性能接近(散热器温度差异<3°C),且通过提升驱动电压至+18V可进一步优化效率。
动态特性优化:BASiC基本股份B3M040120Z(第三代)的关断损耗较第二代产品降低4.7%,较竞品降低30%,高温下损耗表现更优。
工艺与可靠性提升
平面槽工艺:BASiC第三代SiC MOSFET采用6英寸晶圆平台,FOM(RDS(ON)​×Qg​)显著降低,兼顾低导通损耗与高频特性。
高温稳定性:国产器件在175℃结温下,RDS(ON)​温升系数(1.3倍)优于沟槽栅工艺竞品(1.6倍),高温可靠性更佳。
封装多样化
提供TO-247、TO-263、E2B、E1B等多封装选项,适配不同功率模块设计需求。例如,模块如BMF011MR12E1G3,适用于高频快充场景。

三、充电桩电源模块中的关键解决方案主功率拓扑选型推荐
维也纳整流+LLC架构:采用SiC SBD(如B3D40120H2)与横管专用IGBT(BG75N65HRA1),搭配SiC MOSFET模块(如B2M040120T),实现30~60kW模块的高效整流与DC-DC转换。
H桥与移相全桥:针对40~60kW模块,选用分立SiC MOSFET(如B3M040120Z)或模块化方案,优化开关损耗与EMI性能。
驱动方案设计
集成驱动板方案:采用即插即用驱动板(如40P0110T12-E502),集成隔离驱动芯片(BTD5350MCWR)、正激DCDC电源芯片(BTP1521F)及隔离变压器(TR-P15DS23),支持4通道输出,峰值驱动电流达10A,确保SiC MOSFET的高频开关稳定性。
米勒钳位功能:通过BTD5350M系列驱动芯片的Clamp引脚直接连接SiC MOSFET门极,抑制桥臂中点dv/dt引发的误开通现象。实测显示,启用米勒钳位后,下管门极电压波动从7.3V降至2V,系统可靠性显著提升。
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辅助电源优化
反激拓扑设计:采用1700V SiC MOSFET(B2M600170R)搭配反激控制芯片BTP284xx,支持多路输出(总功率150W),满足充电桩模块的辅助供电需求。
高耐压与低损耗:SiC MOSFET替代传统硅器件,降低开关损耗20%以上,提升辅助电源效率至95%以上。

四、实际应用案例与数据验证40kW模块效率对比
在750V/30kW工况下,BASiC基本股份国产B2M040120Z与进口C3M0040120K的整机效率均为96.15%~96.17%,且国产器件驱动电压尖峰更低(-3.757V vs. -4.369V),EMI特性更优。
单级变换拓扑实测
某客户采用矩阵变换器拓扑,BASiC基本股份B2M040120Z对比进口40mΩ器件,效率提升0.5%~1%(98.18% vs. 97.3%),得益于其更优的关断损耗(Eoff)特性。

五、未来发展方向高频化与高功率密度:通过优化FOM值(如第三代B3M系列),进一步提升开关频率,缩小磁性元件体积。
模块集成化:采用Pcore™封装半桥模块(如BMF240R12E2G3),支持240A/1200V应用,降低系统寄生电感与热阻。
智能化驱动:集成温度监测(如内置NTC)与自适应栅极驱动,增强系统保护功能。
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六、结论国产SiC MOSFET(如BASiC基本股份)凭借性能对标、成本优势及本地化服务,已具备在充电桩电源模块中替代进口产品的实力。通过优化拓扑设计、驱动方案及散热管理,可显著提升充电桩的效率和可靠性,助力新能源汽车基础设施的高质量发展。


作者:杨茜SiC碳化硅MOSFET功率模块
链接:https://juejin.cn/post/7468598283309580340
来源:稀土掘金
著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权,非商业转载请注明出处。

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