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良率工程师(晶圆)
[color=rgba(0, 0, 0, 0.85)]上海市、苏州市
[color=rgba(0, 0, 0, 0.85)]工作职责岗位职责:
1. 负责芯片级失效分析能力研发及流程建设
2. 负责开发动态失效定位等芯片级失效分析体系
3. 负责故障芯片失效模式定位与分析,快速锁定失效机理和根因,支持风险评估及故障激发方案制定
[color=rgba(0, 0, 0, 0.85)]任职要求任职要求:
1. 电子工程/微电子/物理等相关专业本科或以上学历
2. 了解晶圆制造工艺流程,具有晶圆失效分析经验,熟悉失效分析方法和流程,能从失效现象深入到失效机理的研究
3. 具有芯片失效诊断分析工具使用经验,比如scan诊断分析,bitmap诊断分析等
4. 具有基础版图及电路仿真工具使用能力,如calibre 和virtuoso,结合失效案例进行版图和电路分析排查
5. 具有基础ATE测试机台程式开发经验,对测试机台硬件有一定了解
6. 具有挑战精神和责任心,出色的组织协调能力、人际沟通能力能力
7. 有mbist开发,scan诊断插入,memory complier 工具使用相关经验者优先
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