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查看: 76|回复: 2

[资料] TSMC Packaging Technologies for Chiplets and 3D_0819 publish_public

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zijinlin
发表于 3 小时前 | 显示全部楼层 |阅读模式

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TSMC 先进封装讲义。


Dr. Douglas Yu
R&D Vice President
TSMC Distinguished Fellow


2021 HotChips TSMC Packaging Technologies for Chiplets and 3D_0819 publish_public.pdf

2.91 MB, 下载次数: 20 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

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smrecnik
发表于 2 小时前 | 显示全部楼层
thanks
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andyfan
发表于 1 小时前 | 显示全部楼层
多谢分享
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