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castrader 发表于 2024-7-2 08:36 既然是capless......那就没有产品化的必要,只能是作为IP集成在芯片内部。
SeaTee 发表于 2024-7-2 09:50 内部见到很多了,很成熟。但是单片没听说过
xuwenwei 发表于 2024-7-2 08:52 这样的LDO都已经出现了很多年了,肯定有产品了啊
orientview 发表于 2024-7-2 13:51 谢谢,cap-less LDO有什么缺点吗?
SeaTee 发表于 2024-7-2 14:42 外部加cap最大用处也是减小负载造成的ripple把,capless就是ripple大点咯,然后补偿方案比较头疼 ...
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