如何通过TAP发送的指令观察mbist电路，及如何理解tdo的数据

xuanyuanaoyu

大佬们好，最近先按照tessent流程做了mbist及其仿真。请问
1:TAP发送的相关指令，我们用不用去特别关心？我看了PDL文件和.vec文件，感觉如果如果通过TAP去观察内部电路工作状态，特别复杂。感觉就是打开各个层级sib开关，并配置tdr寄存器等。
2:我们如何理解tdo的输出？特别是go和done信号在tdo输出如何体现？
3:如果上ATE机台测试，需要测试人员提供pattern，这个pattern需要我们设计人员去详细理解吗？

bingling512

1， TAP其实就是做一个串并/并串转换的工作，以前没有用ICL，PDL的时候都是人工结合电路特征自己写对应的指令和数据配置来实现的，现在有IJTAG后就是通过ICL/PDL把对应的电路联接关系等信息告诉了工具，工具帮忙实现了自动化配置，但是工具转完后的结果是不是正确的，还是需要通过仿真验证来保证，如果整个流程是比较成熟的，出错的可能性不大，重点放在mbist controller接口信号的确认即可，如果没有问题就还好，有问题可能就需要再看这堆SIB等等JTAG电路的运转是否OK了
2，到TDO就是一个并串转化的工程了，通常工具注释会标注TDO的哪个cycle对应你并行数据的哪一个bit
3，如果设计人员不去了解，那测试fail了谁有能力去定位呢？

John_Zhang

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AlexYang2000

作为测试开发，来跟你交流一下你的问题3吧，pattern实际就是配置的状态，DFT使用工具生成出的pattern被转译后导入测试程序，我理解通过pattern你只能看出来芯片工作的流程（不同的IO控制不同的状态，数据，地址，状态，工作模式，时钟....）。DFT的同事应至少了解pattern内部的流程（每一行vector是在干什么）， 并在生成pattern时给出一些标记与注释，来方便测试的同事进行调试与处理