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[全新] 提高系统性能,5SGXEA5K1F35C1G、5SGXEA5K2F35I2G、5SGXEA5K3F35C4G (FPGA)

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发表于 2024-5-30 14:26:30 | 显示全部楼层 |阅读模式

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说明:Stratix® V FPGA系列具有1.6 Tbps串行交换能力,采用各种创新技术和前沿28-nm工艺,突破带宽瓶颈,降低了宽带应用的成本和功耗。该系列包括四种型号产品,满足了无线/固网通信、广播、计算机和存储、测试和医疗市场的多种应用需求。
Stratix® V GX FPGA——支持多种应用的600-Mbps至12.5-Gbps收发器。
中文属性

① 5SGXEA5K1F35C1G
LAB/CLB 数:185000
逻辑元件/单元数:490000
总 RAM 位数:46080000
I/O 数:432
电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:1152-FBGA(35x35)


② 5SGXEA5K2F35I2G
LAB/CLB 数:185000
逻辑元件/单元数:490000
总 RAM 位数:46080000
I/O 数:432
电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:1152-FBGA(35x35)


③ 5SGXEA5K3F35C4G
LAB/CLB 数:185000
逻辑元件/单元数:490000
总 RAM 位数:46080000
I/O 数:432
电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:1152-FBGA(35x35)

提高系统性能,5SGXEA5K1F35C1G、5SGXEA5K2F35I2G、5SGXEA5K3F35C4G (FPGA),明佳达 星际金华(供求)库存货源,价格方面具体请联系陈先生qq 1668527835 咨询。
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