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[求助] 进行Fan-out设计,RDL中走线 到 BUMP需要走微带线还是带状线?

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发表于 2024-4-28 19:45:26 | 显示全部楼层 |阅读模式

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各位大佬:
进行Fan-out设计,从pad 到 BUMP需要走微带线还是带状线?工作频率70GHz。感觉bump很大,特性阻抗很低,如何于RDL走线匹配?

发表于 2024-5-1 02:28:21 来自手机 | 显示全部楼层
仿真看看呢
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