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[讨论] latchup问题

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发表于 2024-4-19 16:10:07 | 显示全部楼层 |阅读模式

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如图所示,为了避免latchup,大管子与其它管子间距要大于15um,如果小于15um就要加双环。如果这个大管子没有接PAD,那么这种情况下为什么会有引发latchup的风险?是因为大管子走大电流,会导致温度升高,从而影响周边器件。还是说在打电源到地的latchup时,大管子寄生三极管更容易打开?
1713514088293.png
发表于 2024-4-19 16:54:18 | 显示全部楼层
一般情况下内部电路的latchup只需要考虑器件到场地接触的距离要求,内部电路有接pad与IO的情况就要开了上图的情况了,15u以内都要加双ring,
 楼主| 发表于 2024-4-19 17:29:15 | 显示全部楼层


模拟后端的小白 发表于 2024-4-19 16:54
一般情况下内部电路的latchup只需要考虑器件到场地接触的距离要求,内部电路有接pad与IO的情况就要开了上图 ...


接了IO的情况可以理解,但如果是LDO的POWER MOS,且输出没有接PAD。这种情况就不太理解了
发表于 2024-4-19 18:16:40 | 显示全部楼层
输入输出都需要考虑,如果都没有接那就不要考虑,
 楼主| 发表于 2024-4-20 14:07:16 | 显示全部楼层


模拟后端的小白 发表于 2024-4-19 18:16
输入输出都需要考虑,如果都没有接那就不要考虑,


这个工艺如果是管子接输入输出pad的话,是有另外的rule。而图片中只是针对大管子的,所以我也想不明白,如果没有接pad,那为什么会容易latchup
发表于 2024-4-22 09:00:04 | 显示全部楼层


hutiao 发表于 2024-4-20 14:07
这个工艺如果是管子接输入输出pad的话,是有另外的rule。而图片中只是针对大管子的,所以我也想不明白, ...


难道这个管子会漏电吗,要不然应该不会有问题,感觉你们画的是BDC电源或者特殊的芯片,目前这些大厂的还没有发现有这个rule,


 楼主| 发表于 2024-4-22 09:15:19 | 显示全部楼层


模拟后端的小白 发表于 2024-4-22 09:00
难道这个管子会漏电吗,要不然应该不会有问题,感觉你们画的是BDC电源或者特殊的芯片,目前这些大厂的还 ...


不是BCD,就是华虹90的cmos工艺
发表于 2024-4-22 10:05:31 | 显示全部楼层
华宏90的我影响中没有,我以前做过
发表于 2024-4-22 21:58:51 | 显示全部楼层
为什么接PAD(或者说接IO)可以理解?是如何理解的?
发表于 2024-4-30 11:01:59 | 显示全部楼层


hutiao 发表于 2024-4-20 14:07
这个工艺如果是管子接输入输出pad的话,是有另外的rule。而图片中只是针对大管子的,所以我也想不明白, ...



我要是没记错的话,华虹这个是想让你把大管子拆开中间多插衬底,减小阱电阻。
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