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Kevin0147 发表于 2024-1-31 16:04 就是pad下放置了器件,由于pad要外接bonding wire,考虑应力的影响。工厂会提供对于的设计规则要求你pad下 ...
18800261604 发表于 2024-2-1 14:49 CP意思是比CUP更过分一点,可以不在乎是啥器件和层次吗?比如放个LDO啥的,CUP是只能放对应PAD的ESD器件 ...
Kevin0147 发表于 2024-2-2 09:10 抱歉看错题目了,这个不了解
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