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[资料] 3D IC Integration and Packaging (By John Lau)

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发表于 2023-9-24 22:51:22 | 显示全部楼层 |阅读模式

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3D IC Integration and Packaging (By John Lau),看到论坛有找的,顺手传,仅供学习参考。

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3D IC Integration and Packaging (By John Lau).part2.rar

19.62 MB, 下载次数: 150 , 下载积分: 资产 -6 信元, 下载支出 6 信元

【课件】3D IC Integration and Advanced Packaging (By John H. Lau).pdf

21.91 MB, 下载次数: 160 , 下载积分: 资产 -7 信元, 下载支出 7 信元

发表于 2023-9-25 01:00:46 | 显示全部楼层
Kan e kan
发表于 2023-9-25 08:38:33 | 显示全部楼层
Thanks for sharing.
发表于 2023-9-25 15:52:10 | 显示全部楼层
多谢分享
发表于 2023-9-25 19:51:41 | 显示全部楼层
3QS.............
发表于 2023-9-28 13:43:17 | 显示全部楼层
下载看看
发表于 2023-9-29 10:26:53 | 显示全部楼层
tks a lot
发表于 2023-9-29 10:35:30 | 显示全部楼层
非常不错的资料,感谢分享。
发表于 2023-9-29 11:55:58 | 显示全部楼层
3q for share~
发表于 2023-10-5 23:08:40 | 显示全部楼层
many thanks
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