pad下电路受封装应力的影响

nanke

为了节省面积，pad下会放电路。器件参数因此会受影响，严重的会导致热涨冷缩后金属破裂出现短路断路，轻微的会导致封装后如bandgap输出电压略微变化。敏感电路不应该放在pad下，但pad下会垫金属，应力倍缓冲了，放一些不那么敏感的电路似乎也没受影响。
pad下是否放电路区分标准是什么，有没有经验可以分享，pad下电路的类型，具体造成的后果，以及所用的封装。

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现在很多工艺都支持DUP(Device Under Pad)/CUP(Circuit Under Pad)，这种设计确实能节省面积，而且fab会制定相应的DRC来确保PAD下放电路不会受到损伤。但是PAD下一般都只会放IO电路，也不会在PAD下放Bandgap这种核心电路。因为DUP的设计PAD一般只有顶金和次顶金，其强度会比一般PAD弱。目前从我的经验来看，IO电路放在PAD下不会有什么大问题，其它电路不建议放在PAD下。DUP和封装形式没什么关系，影响DUP的主要是键合，所以大部分封装厂在制定封装方案时会咨询是否为DUP设计，针对DUP的封装其封装力度和超声力度都弱一些，主流的封装厂目前都有相对应的经验，实在不放心的话还可以做弹坑实验来验证封装对PAD的损坏程度。