（供求处理器）LX2162RE82029B 16核、64位，MCIMX6QP7CVT8AA 四核、32位 FBGA

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1、QorlQ® Layerscape® LX2162A处理器将流行的LX2160A器件的处理能力集成到几乎为四分之一尺寸的封装中。该处理器不仅具有16nm FinFET工艺技术和高达16个Arm® Cortex-A72内核的低功耗，而且具有数据路径加速功能（优化用于L2/3数据包处理）、安全卸载和稳健的流量管理以及服务质量。
LX2162RE82029B，微处理器 IC QorIQ LX 16 核，64 位 2GHz 1150-FBGA
核心处理器：ARM® Cortex®-A72
内核数/总线宽度：16 核，64 位
速度：2GHz
协处理器/DSP：-
RAM 控制器：DDR4，SDRAM
图形加速：无
显示与接口控制器：-
以太网：-
SATA：SATA 6Gbps（4）
USB：USB 3，0（1）
电压 - I/O：-
工作温度：5°C ~ 105°C（TA）
安全特性：-
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：1150-FBGA
供应商器件封装：1150-FBGA（23x23）
附加接口：CANbus，I²C，PCIe，SPI，UART


2、MCIMX6QP7CVT8AA处理器采用先进的四核ARM® Cortex®-A9内核，运行速度高达800MHz。i.MX 6QuadPlus处理器提供i.MX 6系列家族中最高水平的图形处理性能，非常适合图形密集型应用。
核心处理器：ARM® Cortex®-A9
内核数/总线宽度：4 核，32 位
速度：800MHz
协处理器/DSP：多媒体；NEON™ SIMD
RAM 控制器：LPDDR2，DDR3L，DDR3
图形加速：是
显示与接口控制器：HDMI，小键盘，LCD，LVDS，MIPI/DSI，并行
以太网：10/100/1000Mbps（1）
SATA：SATA 3Gbps（1）
USB：USB 2.0 + PHY（3），USB 2.0 OTG + PHY（1）
电压 - I/O：1.8V，2.5V，2.8V，3.3V
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安全特性：ARM TZ，A-HAB，CAAM，CSU，SJC，SNVS
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：624-FBGA，FCBGA
供应商器件封装：624-FCBGA（21x21）
附加接口：CAN，EBI/EMI，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，S/PDIF，UART
基本产品编号：MCIMX6