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[求购] (供求FPGA)LCMXO3L-9400C-5BG400I、LCMXO3L-6900C-6BG400I嵌入式器件

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发表于 2023-6-15 15:43:55 | 显示全部楼层 |阅读模式

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明佳达电子/星际金华(供求FPGA)LCMXO3L-9400C-5BG400I、LCMXO3L-6900C-6BG400I嵌入式器件,如有库存出售,请联系陈先生qq 1668527835 咨询详谈。


(介绍)MachXO3™FPGA系列是最小、每I/O成本最低的可编程平台,旨在通过并行和串行I/O扩展系统功能和桥接新兴连接接口。MachX03简化了新兴连接接口MIPI、PCIe和GbE的实现,例如通过将先进的、小占用空间的封装与片上资源相匹配。

这些超低密度FPGA提供单个可编程桥接,允许使用最新组件和接口标准构建差异化系统。凭借先进的封装技术解决方案,消除了键合线,在较小的占地面积内实现了最低成本和更高的I/O密度,MachXO3系列可用于各个市场领域,包括消费、通信、计算、存储、工业和汽车。



LCMXO3L-6900C-6BG400I(技术参数)
LAB/CLB 数:858
逻辑元件/单元数:6864
总 RAM 位数:245760
I/O 数:335
电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:400-LFBGA
供应商器件封装:400-CABGA(17x17)
基本产品编号:LCMXO3

LCMXO3L-9400C-5BG400I(技术规格)
LAB/CLB 数:1175
逻辑元件/单元数:9400
总 RAM 位数:442368
I/O 数:335
电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:400-LFBGA
供应商器件封装:400-CABGA(17x17)
基本产品编号:LCMXO3

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