3D chiplets封装方式开发多种模拟IP,薪资天花板

梁山伯与猪硬来

微信：thomas-44444444

现金加期权，200万现金内


负责面向3D chiplets封装方式开发多种模拟IP,主要为并行高速接口，同时带领模拟设计团队，完成其他部分的模拟设计，并与数字等团队共同完成SoC的开发和设计。
SoC和interposer之间的3D互连接口PHY,主要面向SRAM应用
SoC和SoC之间的2.5D互连接口PHY,主要面向die to die应用
制定设计架构和规格参数，带领团体完成模拟电路设计仿真、样片测试验证
配合数字设计、指导版图绘制、协助整体混合仿真验证直至流片
带领、协调和培训团队，主管整个模拟设计团队
跨部门、跨职能团队成员合作，建立协同效应
负责项目文档编写（设计规格/报告、专利申请等）
经验要求：
10 年以上的本科学历或8 年以上的硕士学历
在模拟接口、电源设计有丰富经验
技能要求:
具有扎实的模拟IC基础知识，包括：Mixed Signal（ADC、DAC、Comparator、AMP、PLL），Power (Bandgap、 LDO、Charge-Pump)，RC-OSC、Crystal-OSC，I/O ESD等
对于高性能模拟IC相关特性（低噪声、低压低功耗、高低温、ESD、Latch-Up、EMI、系统可靠性、量产一致性和良率等）有充分的理解，并能优化设计
熟悉数模混合信号电路/模块/芯片级系统仿真，熟练常用电路仿真工具
熟悉Matlab建模、系统架构选择、仿真验证，并能编写信号处理程序
深刻了解各种半导体器件物理知识，熟悉主流版图工具，并能指导和优化版图绘制
熟练操作主要测试工具（信号发生器、采集卡、示波器、万用表、逻辑分析仪）
具有项目量产经验、项目/团队管理经验者优先

梁山伯与猪硬来

真的天花板