| 标准名 | 版本
Ver | 可选语言
Language | 中文名 |
| IPC-A-600K ★★ | K | 中文
English | 印制板的可接受性 |
| IPC-A-610H ★★ | H | 中文
Japanese
English | 电子组件的可接受性 |
| IPC-A-610G-A | GA | 中文
English | J-STD-001G和IPC-A-610G的汽车方面补充文件 |
| IPC-A-610G-C | GC | ENGLSIH | IPC-A-610G 电信（通信）方面的补充 |
| IPC-A-620D★★ | D
E
C | 中文
English
French(Français) | 线缆线束的设计及关键工艺要求、验收 |
| IPC-A-620D-S | Ds
Cs | 中文
英文 | IPC-A-620航空航天方面标准补充文件 |
| IPC J-STD-001H ★ | H | 中文
English | 焊接的电气和电子组件要求 |
| IPC J-STD-001GA IPC-A-610GA | GA | 中文
English | J-STD-001G和IPC-A-610G的汽车方面补充文件 |
| IPC J-STD-001HA IPC-A-610HA | HA | English | J-STD-001H和IPC-A-610H的汽车方面补充文件 |
| IPC J-STD-001Hs | Gs
Hs | 中文
English | 焊接的电气和电子组件要求
航空航天军事应用电子方面的补充 |
| IPC J-STD-002E ★ | E | 中文
English
Japanese日本語 | 元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试 |
| IPC J-STD-003D | C
D 2022 | 中文
English | 印制板可焊性测试 |
| IPC J-STD-004C WAM1★ | B
C+AM1 2022 | 中文
English | 助焊剂要求 |
| IPC J-STD-005A ★ | A 2012 | 中文
English | 焊膏要求 |
| IPC J-STD-006C | C | 中文
English | 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求 |
| IPC J-STD-020F | F 2022
E | English
中文 | 非密封型固态表面贴装组件的湿度回流焊敏感性分类 |
| IPC J-STD-030A | A | English | 板级底部填充材料的选择与应用 |
| IPC J-STD-033D | D | 中文
English | 对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法 |
| IPC J-STD-035A | A 2022 | English | 非气密封装电子元件声学显微镜 |
| IPC J-STD-075 | 2008 | English | 组装工艺中非IC电子元器件的分级 针对组装工艺的非IC电子元件分类 |
| IPC J-STD-609B | A
B | 中文
English | 元器件、印制电路板和印制电路板组件的有铅、无铅及其它属性的标记和标签 |
IPC/WHMA-A-620D
★★ | D
E
C | 中文、
English
French | 线缆及线束组件的要求与验收 |
| IPC-0040 | 2003 | ENGLISH | 光电子组装和封装技术 |
| IPC-1065 | 2005 | ENGLISH | 材料申报手册 |
| IPC-1066 | 2004 | ENGLISH | 无铅组装零件和设备的无铅验证标记符号和标签和其它提报的材料 |
| IPC-1072-am1 | 2017 | English | 电子组装制造知识产权保护 |
| IPC-1331 | 2000 | English | 电加热工艺设备自愿安全标准 |
| IPC-1401A | 2017
A2021 | 中文
English | 供应链社会责任管理体系指南 |
| IPC-1402 | 2022 | English | 电子制造用绿色清洁剂标准 |
| IPC-1601A | A | 中文
ENGLISH | 印制板操作和贮存指南 |
| IPC-1602 | 2020 | English | 印制板搬运和贮存标准 |
| IPC-1710A | A | English | 印刷电线板原始制造商资质认证手册 |
| IPC-1720A | A | English
中文 | 组装资格认证纲要 |
| IPC-1730A | A | English | 层压板商的资质评定纲要 |
| IPC-1731 | 2000 | English | 战略性原材料提供商资质评定纲要(SRMSQP) |
| IPC-1751A | A | English | 声明流程管理的通用要求 |
| IPC-1752B | B | English | 材料声明管理 |
| IPC-1753 | 2013 | English | 实验室报告标准 |
| IPC-1574 | 2020AM2 | English | 航空航天、国防和其他工业用材料和物质声明 |
| IPC-1755A | A2020 | English | 冲突矿物数据交换标准 |
| IPC-1756 | 2010 | English | 生产工艺数据管理 |
| IPC-1758 | 2012 | English | 装运、包装和包装材料的申报要求 |
| IPC-1782A | A | English | 电子产品可追踪性制造和供应链标准 |
| IPC-1791C | C2022 | English | 可资信电子设计师、制造商和组装商要求 |
| IPC-1792 | 2022 | English | 制造业供应链中网络安全事件的管理和缓解标准 |
| IPC-2141A | A | English | 阻抗受控高速电路板设计指南 |
| IPC-2152 | 2009 | English
GERMAN | 印刷板设计中载流能力的测定标准 |
| IPC-2221B ★ | A
B APPENDIXA | 中文
English | 印制版设计通用标准 |
| IPC-2222B ★ | A
B | 中文
English | 刚性有机印制板设计分标准 |
| IPC-2223E ★ | E | 中文
English | 挠性印制板设计分标准 |
| IPC-2224 | 98 | English | PC卡用印制电路板分设计分标准 |
| IPC-2225 | 98 | English | 有机多芯片模块(MCM-L)和MCM-L
组件设计分标准 |
| IPC-2226A | A | English | 高密度互连(HDI)印制板设计分标准 |
| IPC-2228 | 2022 | English | 高频（RF/微波）印制板分设计标准 |
| IPC-2231A | 2019
A | 中文,
English | DFX指南《在产品生命周期内为追求卓越而设计》 |
| IPC-2251 | 2003 | English | 高速电子电路包装的设计指南,取代IPC-D-317A-317A |
| IPC-2252 | 2002 | 中文,
English | 射频/微波电路板设计指南 |
| IPC-2291 | 2013 | English | IPC/JPCA印刷电子设计指南 |
| IPC-2292A | A2022 | English | 柔性基板印刷电子产品设计标准 |
| ipc-2315 | 2000 | 中文繁
English | 高密度互连(HDI)和微通孔设计指南 |
| IPC-2316 | 2007 | English | 嵌入式无源器件印制板设计指南 |
| IPC-2501 | 2003 | English | 基于网络的交换xml数据(信息经纪人)定义 |
| IPC-2511B | B | English | 产品生产描述数据和传送方法实现的一般要求 |
| IPC-2513A | A | English | 制造数据描述绘图方法实施的分要求[DRAWG] |
| IPC-2514A | A | English | 印制板制造数据描述[BDFAB]实施的分要求 |
| IPC-2515A | A | English | 裸板产品电气测试数据描述[DBTST]实施的分要求 |
| IPC-2516A | A | English | “装配板产品制造数据描述[BDASM]实施的章节要求” |
| IPC-2517A | A | English | 组件在线测试数据描述实施的分要求[ASEMT] |
| IPC-2518A | A | English | 实施零件清单产品数据描述的章节要求【PTLST】 |
| IPC-2524 | 1999 | English | PWB制造数据质量分级系统 |
| IPC-2531 | 1999 | English | SMEMA标准配方文件格式规范 |
| IPC-2541 | 2001 | English | 电子产品制造车间的设备沟通讯息 (CAMX)通用要求 |
| IPC-2546 | 2005(am2) | English | 专用印制电路板组装设备的分要求 |
| IPC-2547 | 2002 | English | |
| IPC-2551 | 2002 | English | 制造执行系统通信 |
| IPC-2552 | 2022 | English | 通用电子元件基于模型的定义（MBD）标准 |
| IPC-2571 | 2001 | English | 电子制造供应链通信产品数据交换（PDX）的一般要求 |
| IPC-2576 | 2001 | English | 竣工产品数据产品数据交换（PDX）电子制造供应链通信的分要求 |
| IPC-2578 | 2001 | English | 物料清单和产品设计配置数据供应链通信的章节要求-产品数据交换（PDX） |
| IPC-2581C | C | English | 印制板组件产品制造描述数据和传输方法通用要求 |
| IPC-2582 | 2007 | English | 制造业数据描述管理办法实施分要求 |
| IPC-2588 | 2007 | English | 实施零件清单产品数据描述的分要求 |
| IPC-2591 | 2019
2023(1.6) | 中文
English | 互联工厂数据交换（CFX） |
| IPC-2611 | 2010 | English | 电子产品文件的一般要求 |
| IPC-2612 | 2010 | English | 电子图表文件的子标准要求(图解和逻辑说明) |
| IPC-2612-1 | 2010 | English | 电子制图符号生成方法的分要求 |
| IPC-2614 | | English | 板材制造文件要求 |
| IPC-2615 | 2000 | English | 印制板尺寸和公差 |
| IPC-2901 | 2018 | English | 无铅设计与组装实施指南 |
| IPC-3408 | 1996 | English | |
| IPC-4101E | E | 中文
English | 刚性及多层印制板用基材规范 |
| IPC-4103B | B | English
English | 高速/高频应用基材规范 |
| IPC-4104 | 1999 | English | IPC/JPCA高密度互连(HDI)和微型导通
孔材料规范 |
| IPC-4121 | 2000 | English | 为多层印制电路板应用选择核心建筑的指南,取代IPC-CC-110A |
| IPC-4202C | B
C | 中文
English | 挠性印制电路用挠性基底介质 |
| IPC-4203B | B | English | 用于挠性印制电路的覆盖和粘合材料 |
| IPC-4204B | B
A | English
中文 | 挠性印制电路用挠性覆金属箔介质材料 |
| IPC-4412C | C
B | English
中文 | 印制板用处理“E”玻璃纤维布规范 |
| IPC-4552B | B | 中文
English | 印制板化学镍/浸金(ENIG)镀层规范 |
| IPC-4553A | A | English
中文 | 印制板浸银规范 |
| IPC-4554 | 2012 | 中文
English | 印制板浸锡规范 |
| IPC-4555 | 2022 | ENGLISH | 印制板用高温有机可焊性防腐剂（OSP）的性能规范 |
| IPC-4556 | 2013
2016 | 中文
English | 印制板化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)镀层规范 |
| IPC-4562A | 2000 | 中文,
English | 印制板用金属箔 |
| IPC-4563 | 2007 | English | 印制板用树脂覆铜箔指南 |
| IPC-4591A | A2018 | English | IPC/JPCA印刷电子功能导电材料要求 |
| IPC-4592 | 2022 | English | 印刷电子功能介电材料的要求 |
| IPC-4761 | 2006 | English | 设计指南保护印制板孔结构 |
| IPC-4781 | 2008 | English | 永久性、半永久性和临时性图例和/或标记油墨的鉴定和性能规范 |
| IPC-4811 | 2008 | English | 刚性和多层印制板用嵌入式无源器件电阻器材料规范 |
| IPC-4821 | 2010(&AM1) | English | 刚性和多层印制板用嵌入式无源器件电容器材料规范 |
| IPC-4921A | A | 中文
English | IPC/JPCA印刷电子基材(基板)要求 |
| IPC-5262 | 2022 | English | 聚合物应用的设计、关键工艺和验收要求 |
| IPC-5701 | 2003 | English | 未填充印制板清洁度用户指南 |
| IPC-5702 | 2007 | English | 原始设备制造商确定未填充印制板可接受清洁度的指南 |
| IPC-5703 | 2013 | English | 印制板制造商清洁指南 |
| IPC-5704 | 2009 | English | 无载印制电路板清洁要求 |
| IPC-6011 ★ | 1996 | 中文
English | 印制板通用性能规范 |
| IPC-6012E ★ | E | 中文
English | 刚性印制板鉴定与性能规范 |
| IPC-6012EA | EA | 中文
English | 刚性印制板鉴定与性能规范
汽车要求附件 |
| IPC-6012ES | E | 中文
English | 刚性印制板鉴定与性能规范
航天和军事航空电子应用补充标准 |
| IPC-6012EM | E | 中文
English | 刚性印制板鉴定与性能规范
医疗应用补充标准 |
| IPC-6013E ★ | E | 中文
英文 | 挠性印制板的鉴定及性能规范 |
| IPC-6015 | 98 | English | 有机多芯片模块(MCM-L)安装与互连
结构鉴定与性能规范 |
| IPC-6016 | 1999 | English
中文 译 | 高密互连板的资格认证及检验规范 |
| IPC-6017A | A | English | 含埋置无源元件印制板的鉴定与性能规范 |
| IPC-6018D | C
D | 中文
English | 高频(微波)印制板鉴定与性能规范 |
| IPC-6018D-S | Ds | English | IPC-6018D的航天航空，军事方面的标准补充 |
| IPC-6202 | 1999 | 中文 | 单双面挠性印制板的性能手册 |
| IPC/JPCA-6801 | 2000 | English | 组合式/高密度互连（HDI）印刷线路的术语和定义、试验方法和设计实例 |
| IPC-6901 | 2015 | English | IPC/JPCA印刷电子应用分类 |
| IPC-6902 | 2021 | English | 柔性基板上印刷电子产品的鉴定和性能规范 |
| IPC-6903A | 2018 | English | 印刷电子产品设计和制造的术语和定义 |
| IPC-7091A | A2023 | English | 3D零件的设计与装配工艺实现 |
| IPC-7092A ★ | A2022
2015 | English
中文 | 埋入式元器件的设计与组装工艺实施 |
| IPC-7093A ★ | 2011
A 2020 | 中文
English | 底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施 |
| IPC-7094A ★ | A | English | 倒装芯片及芯片级元器件的设计及组装
工艺实施 |
| IPC-7095D ★ | D+wam1 | 中文
English | BGA设计及组装工艺实施 |
| IPC-7251 | 2008 | English | PCB板通孔焊盘制作标准 |
| IPC-7351B | B | 中文
English | 表面贴装设计及连接盘图形标准通用要求 |
| IPC-7525C ★ | C
B | English
中文 | 模板设计指导 |
| IPC-7526A | A2022 | English | 模板和错印板的清洗手册 |
| IPC-7527 ★ | 2012 | English
中文 | 焊膏印刷要求 |
| IPC-7530A ★ | A | 中文
English | 群焊工艺温度曲线指南(波峰焊回流焊接) |
| IPC-7535 | 2016 | 中文
English | 锡渣还原化学要求 |
| IPC-7621 | 2018 | English | 用热塑性塑料低压成型封装电子电路组件的设计、材料选择和一般应用指南 |
| IPC-7711/21C ★★ | C | English
中文 | 电子组件的返工返修 |
| IPC-7801A | 2015
A | 中文
English | 再流焊炉工艺控制标准 |
| IPC-7912A | A | ENGLISH | DPMO的计算与印制板装配的制造指标 |
| IPC-8479-1 | 2005 | ENGLISH | 光学组件的清洁方法和污染评估 |
| IPC-8701 | 2014 | ENGLISH | 光伏组件最终组件的最终验收标准 |
| IPC-8921 | 2019 | ENGLISH | 与导电纤维、导电纱和/或电线集成的机织和针织电子纺织品（电子纺织品）的要求 |
| IPC-8952 | 2022 | ENGLSIH | 涂层或处理过的纺织品和电子纺织品上的印刷电子产品设计标准 |
| IPC-8971 | 2022 | ENGLSIH | 印刷电子产品电子纺织品的电气测试要求 |
| IPC-9111 | 2019 | 中文
English | 印制电路板组装工艺的故障排除 |
| IPC-9121A | 2016
A2022 | 中文
English | 印制板制造工艺疑难解答 |
| IPC-9151D | D | English | 印制板制程能力、品质以及相应可靠性(PCQR2)基准测试标准和数据库 |
| IPC-9191 | 1999 | English | 实施统计过程控制(SPC)的通用导则 |
| IPC-9194 | 2004 | English | 统计过程控制（SPC）在印制板装配制造指南中的应用 |
| IPC-9199 | 2002 | English | 统计过程控制（SPC）及质量评价全文档的使用权 |
| IPC-9201 | 1996 | English | 表面绝缘电阻手册 |
| IPC-9202 | 2011 | English | 评估电化学性能的材料和工艺特性/鉴定试验方案 |
| IPC-9203A | A2022 | English | IPC-9202和IPC-B-52标准试验车用户指南 |
| IPC-9204 | 2017 | English | 印刷电子的挠性和拉伸性测试指南 |
| IPC-9241 | 2016 | English | 微切片制备指南 |
| IPC-9252B ★ | B | 中文
English | 未组装印制板电气测试要求 |
| IPC-9253 | | | 测试板卡设计文件压缩包 |
| IPC-9254 | | | 测试板卡设计文件压缩包 |
| IPC-9255 | | | 测试板卡设计文件压缩包 |
| IPC-9256 | | | 测试板卡设计文件压缩包 |
| IPC-9257 | 2021 | English | 柔性印刷电子产品的电气试验要求 |
| IPC-9261A | A | English | 为PCAs的DPMO过程和估计产量 |
| IPC-9262 | 2016 | 中文 | 组装行业应用之AOI设备的特性描述与鉴定 |
| IPC-9301 | 2018 | English | 微电子封装设计和可靠性的数值分析指南 |
| IPC-9501 | 1995 | English | 为评价电子元件的印制线路板装配过程模拟 |
| IP-9502 | 1999 | English | 电子元件的印制线路板组装焊接工艺指引 |
| IPC-9504 | 1998 | English | 非IC元件评价用组合工艺模拟 |
| IPC-9505 | 2017 | English | 评估部件和清洁材料兼容性的指南方法 |
| IPC-9591 | 2006 | English | 空气动装置性能参数(如机械,电气,环境和质量/可靠性) |
| IPC-9592B | B | English | 计算机和通信行业用电源转换设备的
要求 |
| IPC-9631 | 2010 | English | IPC-TM-650方法2.6.27热应力对流回流焊组件模拟用户指南 |
| IPC-9641 | 2013 | English | 高温印刷电路板平整度指南 |
| IPC-9691B | B | 中文
英文 | IPC-TM-650 测试方法2.6.25 耐导电阳极丝(CAF)测试（电化学迁移测试）用户指南 |
| IPC-9701B | B2022
A | English
中文 | 表面贴装焊接连接的性能测试方法及鉴定要求 |
| IPC-9702 | 2004 | English
中文 | 板极互连的单向弯曲特性描述 |
| IPC-9703 | 2009 | English
中文 | 焊点可靠性机械冲击试验准则 |
| IPC-9704A | A | English
中文 | 印制板应变测试指南 |
| IPC-9706 | 2013 | English | 用于FCBGA SMT元件焊接裂纹和焊盘凹坑_痕迹裂纹检测的机械冲击原位电学计量测试指南 |
| IPC-9707 | 2018 | English | 球形弯曲试验方法的板级互连特性 |
| IPC-9708 | 2010 | 中文
English | 鉴定印制板组件焊盘坑裂的测试方法 |
| IPC-9709A | A2021 | ENGLISH | 机械测试期间声发量测量的规则指南 |
| IPC-9797 | 2020 | 中文
English | 汽车和其他高可靠性应用的压接标准 |
| IPC-9850 | 2001 | English
中文（译） | 表面贴装设备性能检测方法 |
| IPC-9851 | 2007 | English | SMEMA标准机械设备接口标准 |
| IPC-9852 | 2022(1.4) | English | 表面贴装技术组装中机器对机器通信的全球标准 |
| IPC-A-630★★ | 2013 | 中文
English | 电子产品整机的制造、检验和测试的可
接受性标准 |
| IPC-A-640 | 2017 | English | 光纤、光缆和混合线束组件的验收要求 |
| IPC-AJ-820A | A | 中文
English | 组装与连接手册 |
| IPC-CA-821 | 1995 | English | 导热胶粘剂的一般要求 |
| IPC-CC-110A | A | English | 为多层印制电路板应用选择核心建筑的指南 被IPC-4121取代 |
| IPC-CC-830C | C | 中文,
English
Japanese日本語 | 印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能 |
| IPC-CF-152B | B | English | 复合金属材料印制线路板规范 |
| IPC-CH-65B | B | 中文,English | 印制板及组件清洗指南 |
| IPC-D-279 | 1996 | English | 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则 |
| IPC-D-322 | 1991 | English | 选择指南印刷电路板尺寸使用标准尺寸面板 |
| IPC-D-325A | 1995 | English | 印制板、组件和支撑图的文件要求 |
| IPC-D-356B | B | English | 裸基板电气测试数据格式 |
| IPC-D-317A | 被2251取代 | English | 采用高速技术电子封装设计导则 |
| IPC-D-422 | 1982 | English | 压装刚性印制板背板设计指南 |
| IPC-D-620A | A | English | 电缆和线束的设计和关键工艺要求 |
| IPC-DR-572A | A | English | 印制板的钻孔准则 |
| IPC-DRM-18J | J | English | 元器件识别 培训和参考指南 |
| IPC-DRM-53 | | English | 电子组装培训与参考指南导论 |
| IPC-DRM-56 | 2002 | English | 导线准备与剥线便携手册 |
| IPC-DRM-PTH-G | G | English | 通孔焊点评定培训及参考指南 |
| IPC-DRM-SMT-G | G | English | 表面贴装焊点评估培训和参考指南 |
| IPC-DRM-WHA-C | C | English | 线束装配培训和参考指南 |
| IPC-FC-234A | A | English | 挠性、刚性或刚性挠性印制板的压敏胶装配导则 |
| IPC-HDBK-001★ | H | English | J-STD-001补充手册与指南 |
| IPC-HDBK-005 | 2006 | 中文
English | 焊膏评估指南 |
| IPC-HDBK-610 | 2005 | English | IPC-A-610的手册和指南 |
| IPC-HDBK-620 | 2018 | English | IPC/WHMA-A-620和IPC-D-620手册和指南 |
| IPC-HDBK-630 | 2014 | English | 电子产品整机的制造、检验和测试的可
接受性标准手册 |
| IPC-HDBK-830A | A | English | 敷形涂覆的设计、选择和应用指南 |
| IPC-HDBK-840 | 2006 | English | 阻焊膜手册 |
| IPC-HDBK-850 | 2012 | English | 印制板组装灌封材料和封装工艺的设
计、选择和应用指南 |
| IPC-HDBK-4691 | 2015 | English | 电子装配操作中的粘合手册 |
| IPC-HDBK-9798 | 2022 | English | 汽车要求和其他高可靠性应用的压装标准手册 |
| IPC-MI-660 | | English | 印制板材料进货检验指南 |
| IPC-MICRO | | English | 原镀透孔横截面中的暴露现象图 |
| IPC-MS-810 | 1993 | English | 高容量金相切片准则 |
| IPC-OI-645 | 1993 | English | 目视光学检验辅助设备标准 |
| IPC-PE-740A | A | English | 印制板制造和组装的故障排除 |
| IPC-PTH2 | | English | 通孔焊点最低要求•2级 |
| IPC-PTH3 | | English | 通孔焊点最低要求•3级 |
| IPC-QE-605A | A | English | 印制板质量评价 |
| IPC-QL-653A | A | English | 检验测试印制电路板、组件和材料的设施认证 |
| IPC-S-816 | 1993 | English | 表面安装技术过程导则及检验表 |
| IPC-SM-780 | 1998 | English | 外部贴装的元件封装和互连重点 |
| IPC-SM-782A | A | English | 元件封装制作标准 |
| IPC-SM-784 | 1990 | English | 板上芯片技术实施指南 |
| IPC-SM-785 | 1992 | English
中文 | 表面安装焊接件加速可靠性试验导则 |
| IPC-SM-817A | A | English
中文 | 表面贴装用绝缘粘合剂通用规范 |
| IPC-SM-840E | E | English
中文 | 永久性阻焊剂和挠性覆盖材料的鉴定和性能规范 |
| IPC-SPVC-WP-006 | 2003 | English | 轮转法测试和分析无铅合金锡、银和铜 |
| IPC-T-50N | M
N | 中文
English | 电子电路互连与封装术语及定义 |
| IPC-T-51 | 2022 | English | 印刷电子产品设计和制造术语和定义 |
| IPC-TM-650★(扫描版） | 2020
2022 | 中文
English | 测试方法手册（中文扫描版，仅104个方法。英文全） |
| IPC-TR-461 | 1979 | English | |
| IPC-TR-464 | 1984 | English | |
| IPC-TR-465-2 | 1993 | English | |
| IPC-TR-476A | A | English | |
| IPC-TR-579 | 1988 | English | |
| IPC-TR-583 | 2002 | English | |
| IPC-TR-585 | 2006 | English | |
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| IPC-WP-009 | 2009 | English | 锡须研究文献综述 |
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| IPC-WP-019 | B | English | 综述全球离子洁净度要求的变更 |
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| IPC-WP-024 | 2018 | 中文
English | 智能织物结构的可靠性和可洗性白皮书 |
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| IPC-WP-113 | 2015 | English | 制定和实施红斑腐蚀控制计划（RPCP）的指南 |
| IPC-WP-114 | 2016 | English | 制定和实施白斑控制计划（WPCP）的指南 |
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| IPC-D-640A | 2020 | English | |
| IPC-WP-116 | 2015 | English | |
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发表于 2023-5-23 11:07:55
