芯片测试出问题，求助论坛的大神们给给参考意见

C_Spectator

IHP SG13S工艺设计的Serdes接收端芯片


测试从上电开始芯片电流从正常电流大小逐渐增加，在这期间芯片尚且能稳定正常放大信号；
在几分钟之内电流会从80mA增长至两倍大小然后突然不工作，并且电流暴涨至600mA

扎探针时芯片PAD也有奇怪现象，探针和PAD接触的瞬间，PAD金属层像是融化或是起皱的模样，软软的

第一天测试因为电流暴涨的原因烧坏了十来块芯片，第二天测试结果电流又比正常电流小了十多mA，没有再出现电流暴涨的情况

以上

求助论坛的大佬们，这现象怎么解释合理些，小弟想不明白

j1j1j1

或者类似有过流形成了短路的效果

C_Spectator

j1j1j1 发表于 2023-5-15 10:04
你们流片都这样毫无把握太随意了吧，钱就这样打水漂了

话不能这么说啊，设计流程那我们也是严格照例来的没少一个环节，再说不满足基本的设计要求人家也不给流片的啊

C_Spectator

j1j1j1 发表于 2023-5-15 09:33
应该是有电路起振了，用多通道记录设备一次多测几个点看能不能抓到波形数据 ...

但在电流增长期间芯片还是能正常输出信号，也会是震荡可能么？

C_Spectator

j1j1j1 发表于 2023-5-15 09:35
或者类似有过流形成了短路的效果

我也考虑像是这个可能，像是VCC到GND有低阻通路被逐渐打开让电流变大，但这通路不影响信号通路，或许是滤波电容结构里VCC接到GND的MOS电容被逐渐烧穿？

C_Spectator

j1j1j1 发表于 2023-5-15 09:38
或者latch up? 可能性太多了

是说……挺怪的

xuwenwei

让设计的人员查查 启动时候 会不会存在大电流通路等等