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查看: 2829|回复: 4

[求助] 电源管脚的闩锁效应问题求助

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发表于 2023-5-4 11:12:32 | 显示全部楼层 |阅读模式
20资产
    最近看了温德通老师的《CMOS集成电路闩锁效应》一书,收获颇多,但是也有一些问题请教各位大牛:

Q1:单电源域IC在设计之初定义为电源管脚的PAD,与之相连的器件不用考虑和其他器件的latchup间距,那么电源管脚的latchup风险是什么尼?
我的想法:自身的纵向寄生PNP导通?或者其他什么。

Q2:电源管脚与之相连器件不考虑latchup间距的本质是什么?
我的想法:寄生PNPN是依靠等效电阻RN和RP的正反馈电压来触发和维持LUP的,接电源PAD的P+od和N阱之间的接触面积很大,所以等效电阻很小,等效压降很小,寄生PNP也就不容易导通。还有没其他什么,感觉不全面。

Q3:电源管脚做过压测试是为了什么?
我的想法:除了测管脚耐压以外,还有什么用尼。

Q4:在做多电源域的IC时感觉电源管脚很乱,有常在电源,负压电源等;比如在latchup测试规范上已经定义为电源管脚的前提下,这类电源之间(即不同电源域间),需要考虑latchup吗?如果需要,其寄生结构是怎么产生的尼。
我的想法:比如如果是2个5V的电源,猜测是不用考虑的;那如果是一个5V,一个3.3V的电源域尼?好像需要考虑此时nwell到nwell的间距,此时横向NPN是怎么导通的啊,不太理解。

    拜谢!!!


 楼主| 发表于 2023-5-5 10:10:40 | 显示全部楼层
本帖最后由 A565417449 于 2023-5-5 10:15 编辑

Q5:BCD工艺在考虑latchup间距时,低压mos是diff到diff的间距,高压mos是阱到阱的间距,但是对于低压应用的隔离器件,为什么还是diff到diff的间距?
我的想法:带NBL的隔离器件的PNPN结构中的PNP也是横向的,和高压管一样,那不该算阱到阱的间距保险一点吗,此时用diff到diff的间距感觉没有什么意义。或者说我的理解有错,此时PNP是纵向的吗?
发表于 2023-5-6 10:02:50 | 显示全部楼层
我们讨论一下啊,

A5:因为低压NMOS,PMOS器件会存在做在一个隔离里的情况,所以rule是查询DIFF间距,正好是一个完整的NPNP结构;而对于高压器件而言,每个器件的阱都是独立的,而不同PIN接的阱,可以形成NPN,或者PNP,如果寄生的NPN或者PNP的贝塔值较大就会存在风险,不需要完整的SCR结构。
A4:对于不同的电源域,也存在上电快慢先后的问题,所以即使都是5v的不同电源,也要考虑lup,不同电压的也一样考虑。
A3:电源存在浪涌,所以过压测试看看极限VMAX
A2,A1:电源PIN接的器件不需要考虑LUP么?我觉得只有当它是最高电压,或者是最低电压的时候才不用考虑,如果电路中存在chargepump或者其他情况也要考虑的。
另外lup测试里是不是把电源和地都称作电源PIN?

 楼主| 发表于 2023-5-6 14:03:08 | 显示全部楼层

那就来谈论下,下面是我的一些理解:
A1:单电源域的IC我很确认电源PAD的器件不考虑latchup间距,如果考虑则设计没办法做了,基本所有的P管都是接电源PAD的;但是并不是代表此电源PAD没有latchup风险;在单电源域IC中,电源管脚的latchup风险来自于寄生PNP和寄生PNPN结构的正反馈效应。电源管脚上的高电压尖峰可能会引发这些结构的触发,导致器件失效或烧毁;


A2:电源管脚要做过压测试,证明他是有latchup风险的,即会有PNPN结构,而拉间距是抑制寄生PNPN最有效的方式,为什么不拉间距尼,暂时没有更多想法;



A3:电源管脚做过压测试肯定是为了触发latchup而不是仅仅测管脚耐压,没有压差无法产生电流,那么寄生PNPN怎么产生的?



A4:在多电源域的IC中,不同电源域间需要考虑latchup的问题,因为不同电源域之间可能存在电位差,当高电压的尖峰信号进入低电压电源域时,可能会在其中形成横向PNP和纵向PNP组成的正反馈回路,引起latchup现象。对于这种情况,需要考虑电源之间的间距,并采用合适的隔离措施来避免latchup现象的发生;
PS:非正常的上电顺序会导致latchup,但是我觉得这与不同电源域的间距无关,因为芯片测试的前提是正常上电;


A5:暂时想不到太多,低压和高压都可以理解,不理解的是带NBL的iso器件,在报latchup错误时,即使他们是2个不同的iso,报的也是diff到diff的间距,我认为该是阱间距;


PS:测试时地不是电源PIN
发表于 2023-5-8 17:03:21 | 显示全部楼层
本帖最后由 powerboy711 于 2023-5-8 17:06 编辑


A565417449 发表于 2023-5-6 14:03
那就来谈论下,下面是我的一些理解:
A1:单电源域的IC我很确认电源PAD的器件不考虑latchup间距,如果考虑 ...


A5:是否因为带NBL的情况,即使是在两个隔离岛里,drc文件也是想找到一个pmos和一个NMOS,然后再判断是否存在lup风险,这个情况就没办法查两个阱的间距,只能是ndiff到n阱或者ndiff到pdiff?

A4:如果不同电源都接正电压,即使值不同,都不会产生latchup吧?我觉肯定得有一个电源为零或者负值才能产生latchup。
A3:A2:不太了解做过压测试的测试条件是怎样的,就是测试的时候芯片是工作状态么?其他PIN怎么接的?
如果单纯对电源管脚加1.5倍电压,也只能测个极限耐压吧?如果芯片是工作状态可能会产生latchup
A1:是的,单电源情况,比如一个非门,自己就可以构成PNPN结构了,但是PMOS和NMOS距离也没要求离的很远,是否当电源是最高压的情况,电源PAD接的器件就不会产生latchup呢?PNPN触发条件不够
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