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CMOS模拟集成电路设计与仿真实例:基于Cadence IC 617

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发表于 2023-5-4 09:17:19 | 显示全部楼层 |阅读模式

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[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]◆图书简介◆
本书介绍CMOS模拟与射频集成电路的基本知识,着重讲述了利用Cadence ADE软件进行集成电路设计的仿真方法和操作流程。本书包含多种集成电路中常见电路单元的实例分析,包括运算放大器、低噪声放大器、射频功率放大器、混频器、带隙基准源、模-数转换器等内容。本书注重选材,内容丰富,在基本概念和原理的基础上,通过实例分析详细讲述了CMOS模拟与射频集成电路关键单元的设计方法。本书为北京理工大学集成电路设计实践课程教材,并且可作为CMOS模拟与射频集成电路设计初学者,以及高等院校电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的学习用书,也可供从事微电子与集成电路领域的科研和工程技术人员参考。 1.jpg 扫描二维码购书,新书上架72折前言第一章CMOS模拟集成电路设计流程简介11.1设计要求与方案选择21.2交互式电路设计与仿真21.3版图设计与验证31.4芯片流片与测试51.5本章小结7第二章ADE仿真概述82.1基本界面与操作82.1.1软件启动82.1.2库管理器112.1.3电路图编辑器152.1.4ADE仿真设置192.1.5波形输出显示与计算222.2实例分析:共源放大器312.3本章小结37第三章ADE仿真功能基础383.1直流仿真383.1.1直流仿真基本设置383.1.2实例分析393.2交流仿真463.2.1交流仿真基本设置463.2.2实例分析473.3瞬态仿真503.3.1瞬态仿真基本设置503.3.2实例分析513.4噪声仿真533.4.1噪声仿真基本设置533.4.2实例分析543.5S参数仿真563.5.1S参数仿真基本设置563.5.2实例分析573.6参数扫描623.6.1参数扫描基本设置623.6.2实例分析633.7蒙特卡洛仿真653.8本章小结73第四章运算放大器744.1运算放大器简介744.1.1运算放大器概述744.1.2常见运算放大器结构754.2单级全差分折叠共源共栅运算放大器774.2.1结构原理图和参数774.2.2电路图绘制814.2.3仿真验证854.3闭环运算放大器984.3.1开关电容积分器984.3.2瞬态特性仿真和频率特性仿真984.4本章小结103第五章低噪声放大器1045.1低噪声放大器概述1045.1.1低噪声放大器性能参数1045.1.2低噪声放大器结构分类1115.2实例分析:S波段低噪声放大器1145.2.1电路搭建1145.2.2阻抗匹配及噪声系数仿真1175.2.3大信号噪声仿真1225.2.4稳定性仿真1245.2.5线性度仿真1255.3本章小结134第六章射频功率放大器1356.1功率放大器概述1356.1.1功率放大器性能参数1356.1.2功率放大器类型1366.1.3负载线匹配1376.2实例分析:S波段功率放大器1386.2.1电路搭建1386.2.2电路参数仿真1436.2.3负载牵引效应及最佳负载阻抗的匹配1526.2.4指标测试及电路优化1576.3本章小结159第七章混频器1607.1混频器设计概述1607.1.1混频器基本原理1607.1.2混频器性能参数1617.1.3混频器分类和常见结构1627.2实例分析:S波段Gilbert双平衡下变频混频器1647.2.1电路搭建1647.2.2谐波失真仿真1707.2.3噪声系数仿真1747.2.4转换增益仿真1797.2.5线性度仿真1837.3本章小结193第八章带隙基准源1948.1带隙基准源概述1948.1.1带隙基准源性能参数1948.1.2带隙基准源的基本原理1968.2实例分析:带隙基准电压源2018.2.1电路搭建2018.2.2电路参数仿真2088.3本章小结220第九章模-数转换器2219.1模-数转换器概述2219.1.1模-数转换器的基本原理2219.1.2模-数转换器的性能参数2229.1.3模-数转换器的电路结构2259.2实例分析1:并行式模-数转换器2309.2.1并行式模-数转换器设计与时域仿真2309.2.2并行式模-数转换器的频域仿真2389.3实例分析2:逐次逼近式模-数转换器2409.3.1逐次逼近式模-数转换器设计与时域仿真2409.3.2逐次逼近式模-数转换器的频域仿真2489.4本章小结249参考文献250前言
在政策引领和产业需求背景下,集成电路、5G、新能源汽车、人工智能、工业互联网等新一代信息技术飞速发展,不断涌现出多元化应用场景的技术融合和产品创新。其中,集成电路是现代信息技术的核心,是国民经济的重要组成部分,也是引领新一轮科技革命和产业变革的关键技术。目前,集成电路不仅在计算机、通信、消费电子、工业控制等传统产业中不可或缺,同时覆盖了物联网、云计算、无线充电、新能源汽车、可穿戴设备等新兴领域。随着器件特征尺寸减小,MOS器件的特征频率、最高频率和噪声系数等大幅提高。硅基CMOS工艺的功耗比较低、工艺十分成熟、成本较低,并且能够将数字电路、模拟电路和射频电路等集成在同一个芯片上,是实现数字与射频系统单片集成的重要技术。硅基模拟和射频集成电路技术不断提高,应用领域不断拓宽,对集成电路设计者提出了更大的挑战。由Cadence公司开发的集成电路设计与仿真工具,具有丰富的功能,广泛应用于模拟和射频集成电路设计中。本书为北京理工大学集成电路设计实践课程教材,其内容从CMOS集成电路的基础以及Cadence仿真软件的基本操作入手,融合模拟和射频集成电路中的几种常见电路单元的实例分析,详细讲述了仿真操作与设计流程。全书共分为9章,第1章是CMOS模拟集成电路设计流程简介。第2章详细说明了Cadence仿真软件ADE的使用界面和常用操作,并以CMOS共源放大器为例,讲述了电路搭建和仿真验证的基本操作流程。第3章主要对ADE的直流仿真、交流仿真、瞬态仿真、噪声仿真、S参数仿真等基本仿真功能,以及参数扫描、蒙特卡洛仿真等高阶仿真功能进行概述说明,并介绍基本设置方式,每个仿真方法均通过实例进行分析。第4~9章分别讲述了几种常见电路单元的基本原理、主要性能参数、常见电路结构,然后通过实例进行详细说明。其中,第4章讲解了单级全差分折叠共源共栅运算放大器和闭环运算放大器;第5章介绍了S波段低噪声放大器的设计方法;第6章通过S波段功率放大器介绍了电路搭建、参数仿真、匹配方法和优化设计;第7章设计了一款S波段Gilbert双平衡下变频混频器;第8章介绍了带隙基准源的电路搭建、参数仿真、设计及优化方法;第9章讲述了并行式模-数转换器和逐次逼近式模-数转换器的设计和仿真流程。本书的第1、4章由王兴华编写;第2、5章由陈志铭编写;第3、6、7章由李潇然编写;第8、9章由张蕾编写,陈铖颖和吕世东对技术和书稿也提供了大量帮助。感谢仲顺安教授对本书内容提出的宝贵意见;感谢在站博士后万嘉月、齐全文,资深工程师刘自成、韩放,以及在读研究生王瑛泽、鄂川源、李佳峄、朱宇哲、刘晓凡、卓恩锐、王超等在书稿整理和图片绘制等工作中给予的大力支持。由于作者水平有限,加之时间较为仓促,书中难免存在疏漏和不妥之处,恳请同行和读者不吝赐教。
发表于 2023-5-4 09:47:42 | 显示全部楼层
It looks good!
发表于 2023-5-4 15:46:02 | 显示全部楼层
可以的
发表于 2023-6-17 15:58:28 | 显示全部楼层
学习学习
发表于 2023-6-27 20:58:03 | 显示全部楼层
这书怎么样,好贵啊
发表于 2023-7-5 13:55:13 | 显示全部楼层
very god book
发表于 2023-7-13 21:30:19 | 显示全部楼层


wjw1997 发表于 2023-6-27 20:58
这书怎么样,好贵啊


个人觉得写得一般,思路有点乱
发表于 2023-8-10 12:04:13 | 显示全部楼层
学习学习
发表于 2023-8-24 12:09:50 | 显示全部楼层
感谢分享
发表于 2023-8-24 17:32:54 | 显示全部楼层
感谢分享
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