模拟IO pad

刘堃

各位大佬，想问一下，设计的BUCK要输出3.5A的电流。它的PAD 有通用的IO接口能承受这么大的电流吗？对于这种大功率的借口，需要自己设计相应的ESD吗?
现在主要合作的公司那边是没有没有找到相应的io pad库，导致进度一直卡在这，得我这边确定好了他们才能去找。

m8510a

顶！

gtfei

1、你自己是输出接口，输出管部分的ESD和latchup风险自己管控
2、PAD只是金属层，拿着current density结合你的性能要求自己算算就能评估出能否适用你的大电流输出
3、如果使用IO库里面的IO PAD，同理计算过电流能力和IO自带的一级ESD能力，同时IO的ESD和PAD会贡献较大的等效电容，按照性能要求评估这种负载电容是否会对性能方面产生影响

刘堃

gtfei 发表于 2023-3-28 15:21
1、你自己是输出接口，输出管部分的ESD和latchup风险自己管控
2、PAD只是金属层，拿着current density结合 ...

谢谢大佬回答，由于一直忙着其它的事情，这个问题都搁置了。目前我们现在的结论是，esd确实需要，一般是串联反偏二极管或是栅接地MOS。电流密度确实需要考虑，尤其是在功率输出的接口处，但这个可能需要考虑焊盘的电流密度，版图艺术的书上给的一个参考数据是1A一个焊盘。
现阶段发现确实io库的问题，因为ESD问题需要配套的io库。目前拿到的io库，自身drc都过不了。所以肯定是不配套的问题。但是我还有个问题，对于芯片大厂而言ESD的都是设计部分自己设计的吗？然后就一直往下传吗？tsmc会提供吗？我看到其他组用smic18的库都是成套配套好的。但是发现tsmc合适只有PVDD2ANA（栅接地mos）的esd，对于模拟输入输出的信号而言，可以采用这个esd吗？

esbwong

3.5A buck 输出驱动应该足够大 ESD self protect???

Thalia26

刘堃 发表于 2023-8-8 08:01
谢谢大佬回答，由于一直忙着其它的事情，这个问题都搁置了。目前我们现在的结论是，esd确实需要，一般是 ...

ESD确实一般都是设计人员自己设计，然后传，属于是经验部分了。除非有专门研究ESD的部门……

工艺大厂所提供的IO库里的ESD电路，首先需要你自己对照大厂提供的相对应文件，看其ESD性能是否符合你电路的要求，比如泄放大电流是否高效、抗闩锁能力如何、是否会增加额外的版次等。
工艺大厂所提供的ESD电路，只是模板，类似于typ。具体的MOS尺寸大小，可以根据实际芯片面积，进行修改的，但修改后的性能效果需要你自己评估。

关于解决你的问题，你说的tsmc、smic两个工艺厂，一个提供了ESD电路，一个没提供。你需要和tsmc沟通，让他们把以前的ESD相关数据文件发给你。
沟通前，你需要先有一个“传统”“经验上的”ESD电路，并且初步确定使用的管子类型、尺寸大小，然后再问具体的问题。
你提到的二极管和NMOS栅接地是两种常见的ESD结构，是可以使用的。NMOS栅到地的中间往往还会添加一个电阻，你可以了解一下。