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查看: 2373|回复: 9

[求助] 关于通孔电流密度求助

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发表于 2023-3-16 19:57:58 | 显示全部楼层 |阅读模式

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最近看到台积电关于Stacked Vias密度这一节,第七层到第八层之间Vz是3.077mA,第六层到第七层之间Vx电流密度是0.158mA,第八层到第九层之间Vu的密度是3.077mA, 但如果是stack放置的话,比如Vxzu,意思所有通孔(包括Vz,Vu)都变成0.158mA了吗?
 楼主| 发表于 2023-3-16 20:53:56 | 显示全部楼层
求大佬解释
发表于 2023-3-17 10:32:28 | 显示全部楼层
本帖最后由 powerboy711 于 2023-3-17 10:33 编辑

叠放后电流能力按最小的,不是Vz,Vu变小了,而是整体电流能力
 楼主| 发表于 2023-3-17 10:36:24 | 显示全部楼层


powerboy711 发表于 2023-3-17 10:32
叠放后电流能力按最小的,不是Vz,Vu变小了,而是整体电流能力


叠放之后,Vz Vu通孔面积还是和单个一样,举个例子比如叠放了一个面积S,有Vx的孔100个,Vz,Vu9个,那么意思是Mz,Mu层通过的电流按0.158*9算,不是按9*3.077算?
发表于 2023-3-17 10:44:37 | 显示全部楼层


497514980 发表于 2023-3-17 10:36
叠放之后,Vz Vu通孔面积还是和单个一样,举个例子比如叠放了一个面积S,有Vx的孔100个,Vz,Vu9个,那么 ...


因为上层VIA的尺寸通常大于底层的,所以出现底层via个数多而上层via个数少的情况,这个时候应该分层计算,比较大小,按小的;rule里面的定义应该是按照垂直“重叠”摆放来定义的
 楼主| 发表于 2023-3-17 10:49:32 | 显示全部楼层


powerboy711 发表于 2023-3-17 10:44
因为上层VIA的尺寸通常大于底层的,所以出现底层via个数多而上层via个数少的情况,这个时候应该分层计算 ...


是的,我只是没理解Vxzu,后面0.158的意思没理解,因为垂直stack放孔的话,比如Vz Vu放9个,底下stack的Vx有一百个,那Vx层电流是100*0.158,  它的意思是Vz Vu的电流是9*0.158吗?, 如果这样算的话,叠层放孔不太敢用了。
 楼主| 发表于 2023-3-17 10:51:59 | 显示全部楼层


powerboy711 发表于 2023-3-17 10:44
因为上层VIA的尺寸通常大于底层的,所以出现底层via个数多而上层via个数少的情况,这个时候应该分层计算 ...


我说的是快捷键o选start和end层自动stack放孔
发表于 2023-3-17 11:13:07 | 显示全部楼层


497514980 发表于 2023-3-17 10:51
我说的是快捷键o选start和end层自动stack放孔


底层via数目多,电流能力也没有顶层大,所以就按底层算
4.png
 楼主| 发表于 2023-3-17 11:50:43 | 显示全部楼层


powerboy711 发表于 2023-3-17 11:13
底层via数目多,电流能力也没有顶层大,所以就按底层算


明白了,感谢感谢
发表于 2023-3-20 18:29:45 | 显示全部楼层
每层孔的材料不一样,大小不一样,必然通流就不一样了
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