功率管设计

LAIgafa · 发表于 2023-2-16 15:48:31

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假设功率管的设计指标是300mΩ，那么在前仿时应该保证功率管的导通阻抗是多少？需要留有多大的设计裕量？版图及制造对功率管的导通阻抗影响多大？

ww1573428537 · 发表于 2023-2-17 14:57:33

主要是metal层的电阻、bonding线会对阻值产生一些影响。需要根据版图面积、bonding进行估算。

LAIgafa · 发表于 2023-2-18 16:43:10

ww1573428537 发表于 2023-2-17 14:57
主要是metal层的电阻、bonding线会对阻值产生一些影响。需要根据版图面积、bonding进行估算。 ...

谢谢您的回答，那么一般画完版图的阻抗会增加多少呢？有没有一个经验值？

ww1573428537 · 发表于 2023-2-20 09:02:50

几mhom吧

infortrans · 发表于 2023-2-20 09:35:52

路过，看高手解答。谢谢！

zzz184224 · 发表于 2023-5-22 13:36:15

ww1573428537 发表于 2023-2-17 14:57
主要是metal层的电阻、bonding线会对阻值产生一些影响。需要根据版图面积、bonding进行估算。 ...

目前仿真功率管和电阻前仿真0.3v的压降就可以输出300ma 后仿也是类似的情况但是芯片测试的时候需要0.8v的电压才能输出300ma 导致这种电阻增大的原因一般是哪些呢封装测试了 bonding 电阻也很小几十毫欧姆用的两个pad 输出电流都是mettop层走线


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