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[招聘] soc 数字前端工程师

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发表于 2023-2-8 19:15:40 | 显示全部楼层 |阅读模式

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技术氛围浓厚的芯片团队;
提供有竞争力的薪资和未来可期的股票收益;
有良好的职位提升空间;
其他常规福利不再赘述,详情可咨询HR,欢迎技术追求和自我价值实现的小伙伴加入!

职责描述:
1.   深度参与大型芯片的subsystem设计,理解设计规格和设计思路;
2.   负责芯片前端设计工作,包括模块 RTL 设计,子系统数据流分析和梳理,时钟复位设计,低功耗设计;
3.   负责top 或者subsystem  sdc/upf相关文件的release;
4.   负责top 或者子系统relase quality check,lint/sdc/mbist等rtl quality check;
5.   负责模块/子系统的性能、功耗、面积评估和优化;
6.   深度参与模块级和系统级验证;
7.   深度参与芯片后端迭代,进行性能分析、功耗分析等;  
8.   深度参与芯片回片测试和量产导入等相关工作;
任职要求: 1.   计算机体系架构,微电子,电子,通信或其他弱电相关专业背景,2.   有完整的 soc 设计开发流程及成功流片经验,尤其是存控芯片成功量产的经验; 3.   熟悉AXI, AHB , APB 等总线协议;4.   对时序、功耗、面积优化有很强的理解,有过 ARM based 的低功耗 soc 设计和验证的经验; 5.   熟练掌握 lint /sdc/upf/mbit check 流程及其工具的使用;
6.   有以下经验尤佳:
a)   DDR subsystem 集成
b)   Pcie subsystem 集成
c)   Soc Bus owner 经验
d)   大型芯片power owner 经验
e)   精通spyglass/vclp/Verdi 等工具使用
f)   Python/perl 等脚本语言开发经验

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