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技术氛围浓厚的芯片团队; 提供有竞争力的薪资和未来可期的股票收益; 有良好的职位提升空间; 其他常规福利不再赘述,详情可咨询HR,欢迎技术追求和自我价值实现的小伙伴加入!
职责描述: 1. 深度参与大型芯片的subsystem设计,理解设计规格和设计思路; 2. 负责芯片前端设计工作,包括模块 RTL 设计,子系统数据流分析和梳理,时钟复位设计,低功耗设计; 3. 负责top 或者subsystem sdc/upf相关文件的release; 4. 负责top 或者子系统relase quality check,lint/sdc/mbist等rtl quality check; 5. 负责模块/子系统的性能、功耗、面积评估和优化; 6. 深度参与模块级和系统级验证; 7. 深度参与芯片后端迭代,进行性能分析、功耗分析等; 8. 深度参与芯片回片测试和量产导入等相关工作; 任职要求: 1. 计算机体系架构,微电子,电子,通信或其他弱电相关专业背景,2. 有完整的 soc 设计开发流程及成功流片经验,尤其是存控芯片成功量产的经验; 3. 熟悉AXI, AHB , APB 等总线协议;4. 对时序、功耗、面积优化有很强的理解,有过 ARM based 的低功耗 soc 设计和验证的经验; 5. 熟练掌握 lint /sdc/upf/mbit check 流程及其工具的使用; 6. 有以下经验尤佳: a) DDR subsystem 集成 b) Pcie subsystem 集成 c) Soc Bus owner 经验 d) 大型芯片power owner 经验 e) 精通spyglass/vclp/Verdi 等工具使用 f) Python/perl 等脚本语言开发经验
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