台积电考虑降低 3 奈米系列制程售价，以刺激更多客户采用

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台积电考虑降低3 奈米系列制程售价，以刺激更多客户采用

SOURCE:TECHNEWS

已宣布大规模量产的台积电 3 奈米制程，性能和功耗有许多优势，但外传初代 N3 制程技术成本非常高，阻碍无晶圆厂 IC 设计公司采用意愿，甚至传出 2023 年可能只有苹果一家采用的消息。外媒报导，市场消息指出，台积电考虑降低 3 奈米系列制程报价，以刺激客户采用意愿。

Tom′s Hardware 报导，虽然所知台积电首代 3 奈米制程 (N3) 价格消息都无法证实，不过台积电新 N3E 制程成本将较 N3 低，已为市场共识。接下来台积电其他 3 奈米系列（N3P、N3S 和 N3X）会收费多少有待观察，毕竟降低 N3 制程及其他 3 奈米制程价格以吸引客户，不是简单的事。

先前消息，台积电 N3 制程可能只有苹果一家采用，据市场分析师说法，N3 是用起来很贵的技术，使用高达 25 层极紫外光 (EUV) 微影曝光流程，现在每台 EUV 微影曝光设备造价高达 1.5 亿到 2 亿美元，台积电为了摊平采购 EUV 微影曝光设备的采购成本，N3 与后续制程不得不收取高昂费用。

台积电每片 N3 制程晶圆生产费可能高达 20,000 美元，较 N5 制程晶圆 16,000 美元高 20%。即便这报价取决于多项因素，如设计复杂度，生产数量等，但关键仍是晶片生产成本越来越高。因成本增加，代表 AMD、博通、联发科、Nvidia 和 高通等 IC 设计公司获利下降，就是无晶圆厂 IC 设计厂商考量如何使用先进制程的关键。

市场分析师指出，有意义的 N3 制程产能提升应是今年下半年开始，但因最佳1化版 N3E 也准备就绪，高效能运算（客户 AMD、英特尔）、智慧手机（客户高通、联发科）和客制化晶片（客户 MRVL、AVGO、GUC）等主要客户可能会留在 N4 / N5 节点，或选择成本较低的 N3E 为首次 3 奈米节点尝试。台积电 N3 制程技术则以生产苹果产品为主。

为了刺激客户使用 3 奈米系列制程，台积电正在考虑降低报价，尤其台积电 N3E 制程最多只使用 19 层 EUV 微影曝光流程，制造复杂度略低，成本较低，可不损害获利能力。

AMD 计画显示，预定 2024 年部分采用 Zen 5 设计，3 奈米制程生产。竞争对手 NVIDIA 也预定下一代 Blackwell 架构 GPU 采 3 奈米制程。生产成本高昂下，N3 系列制程可能限于某些产品，若台积电愿意降低 N3 制程售价，客户可能会重新考虑采购策略。