正负电压输出电荷泵的CP（晶圆级）测试

xihuwang

大家好！
       一个正、负压输出的电荷泵IC，它的负压输出和芯片的衬底连接（芯片采用p型衬底、p型外延）。
      在CP测试时，负压输出约为0，正压输出不能准确测出。
      考虑各die共衬底，改为单工位测试；通过将飞电容，和正、负电压输出端电容，焊接在探针附近，
减小寄生。这些措施效果不明显，负压输出仍为0附近，正压输出比设计值高出1V，且测试值不稳定。
      盲封后，焊接在PCB板上，且飞电容和输出端电容就近布局，测试结果正常。
      请教，CP测试的问题，可能存在于哪里？
      期盼大家的帮助。

suxin007

CP的时候整个wafer的衬底都是连接在一起的呀，负压输出不是接到整片wafer上了吗。而且探针台的托盘是个金属的。