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基于当前的工艺,对layout和schematic在oa格式上进行工艺库切换保留pcell,如tsmc转umc,smic转hlmc等, 任意相同制程工艺间均可替换,不同工艺schematic上直接可以按照比例 增大或缩小W/L的比例。
工作内容:
0. 准备工作,根据客户所提供要移植的两个工艺库,进行评估移植可行性
1. layout的gds2/oa移植,电路的cdl/oa移植
2. 完成移植后,评估清理DRC & LVS的工作量, PPT介绍移植后的问题
3. 完成DRC 和 LVS(这部分也可由客户公司员工自行完成)
移植优点:
较快的产品迭代周期短,节约成本,可靠性高
注意事项:
1. 针对于高压工艺,不同fab的高压器件层次和rule可能会有差异,schematic可以porting,不建议layout porting。
2. 移植工作只只针对于subcell, chip-level不在移植范围,请客户自行insert IO, PAD, sealring等。
3. SRAM移植同样只针对外围电路,请在移植前确认不同工艺间的6T-bitcell尺寸是否一致。
其他兼职内容:
1. 针对layout,schematic的skill脚本编写,自动完成层次化操作
2. pdk编写,可以为客户提供定制化pcell,修改techfile定义新的层次
3. ruledeck编写,为客户定制额外的LVS & DRC check rule,signal plot, guildline check等
4. DRC & LVS debug
5. skill脚本编写,版图设计training
6. EDA tool安装(安装前请先咨询版本)
工作方式:
vnc远程, 客户提供加密主机等
联系方式:
15921876430(请添加微信联系)
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