三星晶圆代工营收首次超越 NAND Flash，但与TSMC差距仍大

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三星晶圆代工营收首次超越NAND Flash，但与TSMC差距仍大

Source :technews

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市场研究及调查机构TrendForce 报告显示，虽然台积电依旧是全球晶圆代工市场龙头，占比达56.1%，第二名三星占比15.5%，与台积电差距扩大，但三星晶圆代工营收达55.8 亿美元，超过NAND Flash 快闪记忆体营收43 亿美元，是三星半导体业务自2017 年拆分后首次营收超越NAND Flash 业务，代表三星想让晶圆代工业务成为重要营收的努力有了初步成果。
南韩经济日报报导，分析师表示，三星晶圆代工营收成长对整个半导体业务组合是好现象，因晶圆代工不太容易受行业周期性奇思妙想影响，记忆体市场繁荣与萧条周期与全球经济状况密切相关。当记忆体价格走跌，连带冲击记忆体供应商获利能力。
全球经济状况不佳，个人电脑和智慧手机需求趋缓，11月NAND Flash 快闪记忆体合约价格徘徊于4.14 美元，相较2021 年底4.81 美元下跌近14%。市场普遍预估NAND Flash 价格2023 上半年还会下跌。相较晶圆代工等系统半导体业务稳定，因晶圆代工商为无晶圆厂客户代工特定晶片获利。市场研究单IC Insights 资料显示，预计全球晶圆代工企业2022 年的营收将达到1,321 亿美元，比2021 年成长20%。
三星第三季财会议表示，晶圆代工业务达创纪录单季营收和净利，归功于先进制程节点良率提高。公司还在扩大客户，从传统无晶圆厂IC 设计公司（包括高通和辉达）到Google、微软和特斯拉等想制造自己晶片的科技公司。三星领导人李在镕2019 年4 月宣布Vision 2030 计画，预定晶圆代工业务为主要成长动力，并继续投资大量研发经费。
三星2021 年5 月宣布总投资达171 兆韩圜，比以前金额提高38 兆韩圜。鉴于晶片制程微缩困难度增加，先进封装成为重点。日前三星将负责先进封装员工从工作组升为独立团队，帮助三星晶圆代工业务成长，也让三星晶圆代工业务第四季营收预估比上一季有双位数百分比的成长。