芯片封装设计工程师

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岗位职责：

1、负责封装方案选型评估；

2、可独立完成封装基板设计；

3、与后端及系统团队协作完成 BumpMap/Ball Map 优化及制定；

4、参与封装设计 flow 制定及完善；

5、协同开展封装基板设计，与供应商协同完成基板设计 review、可制造性 review，提升产品可靠性；

6、负责芯片封装的电、磁、热、结构设计与仿真；

7、负责封装相关技术方案、设计报告、仿真报告编写；

8、负责建立、更新、维护封装资料库、仿真模型库等。

岗位要求：

1、本科及以上学历，电子，自动化相关专业；

2、熟练使用allegro等封装设计软件，有FCBGA/FCCSP封装设计经验；

3、有DDR/Serdes/PCIE/Ethernet/USB等高速信号设计经验；

4、了解封装工艺及基板生产流程；

5、了解 SI/PI仿真相关内容；

6、精通 BGA、MCM封装设计和substrate layout；

7、熟悉和了解高速信号的处理和布线原则，以及信号完整性；

8、熟练使用 CadenceAPD, Sigrity UPD,AUTOCAD 等设计绘图软件；

9、熟悉基板制作厂的生产流程，精通封装厂的生产工艺和流程。

福利：五险一金  年终奖金  绩效奖金  带薪年假  股票期权  弹性工作