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雨霖铃

Principal Chiplet System Architecture-High Performance Platform
领导系统架构团队，和芯片研发/软件研发/封装设计等团队协作，研究并定义基于
Chiplet 及相关先进封装技术的系统架构，并形成相关行业 chiplet 标准方案。

职责描述：
• 研究并定义基于 Chiplet-level 的高性能计算（CPU/GPU/TPU/AI 处理
器等）系统架构，包括硬件架构，软硬件协调设计，firmware 架构，封
装架构等，达到业界领先的 Performance, Power, Area, and Cost
(PPAC)水平
• 定义该系统架构所需小芯片性能指标，集成策略
• 定义小芯片间接口指标并选择合适的标准及先进互联技术
• 配合产品经理定义该系统架构所需封装基板性能指标，先进封装技术，及
产品 Roadmap，芯片研发、封装设计等团队共同参与
• 和相关团队合作，定义并优化相关 design flow
• 参加 chiplet Solution 的功能、性能与功耗的建模与验证指导
• 和解决方案部门合作，设计基于该系统架构的标准 chiplet 方案；并和核
心客户相关团队合作，共同进行定制化系统架构设计。

任职要求：
• 相关专业硕士及以上学历（计算机，电子工程，微电子等）
• 10 年以上高性能计算芯片及相关产品系统架构设计经验
• 5 年以上相关经验：
o 曾在知名半导体公司担任首席架构师，拥有丰富的高性能计
算系统架构设计经验（CPU/GPU/TPU/AI 处理器等）
o 基于 chiplet 的相关系统设计经验，并成功进行大规模商用
芯片流片
o 熟悉高速接口标准，并有相关设计经验
o 熟悉系统级仿真及相关 EDA 工具
• 熟悉 chiplet 相关先进封装技术尤佳
• 拥有团队及大型项目管理经验尤佳
• 具有强烈的创新能力和乐于接受挑战的意愿
• 具有较强的解决问题能力、良好的沟通技巧和优秀的团队合作精神


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