北京国企招聘设计/验证/综合实现/模拟/版图

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国企  地点北京  目前一百多人   招聘：

（3年以上就可以  忽略JD中写的5年以上）
一、高级IC数字前端工程师（5人）

（一）任职要求：

1.教育要求：研究生以上，电子科学与技术等相关专业。

2.工作经验：5年以上IC设计经验，熟悉完整的IC开发流程，有实际流片经验并推成产品、独立带过项目者优先。

3.知识技能：

1）熟悉USB-OTG、I2C、SPI、I2S、UART、ISO7816、ISO14443、Ethernet、CAN、LCD、SDMMC、EMC等接口协议。

2）熟悉ADC、DAC、运放、模拟比较器、IO等电特性。

3）熟悉AMBA3.0以上总线协议。

4）熟悉ARM M0、M3、M4处理器。

5）熟练使用lint、CDC、RDC等设计检查工具。

6) 具备总体方案设计、需求汇总提出评估能力。

7）具有双界面智能卡、MCU开发经验者优先。

4.素质要求：为人正直、爱岗敬业、吃苦耐劳、具有较强的团队合作、协调能力。

（二）岗位职责：

1.根据产品需求制定总体设计方案。

2.负责系统中IP性能、foundry选型评估。

3.负责子系统划分及所有设计的把控、工具检查工作。

4.协助进行仿真验证规划和检查。

5.协助流程实现/验证工作。

6.支持回片后的问题定位分析等工作。

7.主导芯片的认证工作、支持产品化进程。

二、算法工程师（2人）

（一）任职要求：

1.教育要求：研究生以上，电子科学与技术等相关专业。

2.工作经验：2年以上芯片设计经验，熟悉芯片安全算法，熟悉芯片安全攻击技术。

3.知识技能：

1）具有较好的数学理论基础，信息安全理论基础。

2）熟悉Verilog语言，熟悉芯片设计流程。

3）了解常见的对称算法DES/TDES、AES、SM4及非对称安全算法RSA、ECC、SM2、SM9。

4）熟悉芯片安全攻防技术。

5）具有较强的学习、沟通、表达能力。

4.素质要求：为人正直、爱岗敬业、吃苦耐劳、具有较强的团队合作、协调能力。

（二）岗位职责：

1.负责安全算法的实现及防护，负责安全芯片产品的侧信道及故障攻击与防护技术等工作。

三、高级IC流程实现工程师（1人）

（一）任职要求：

1.教育要求：

研究生以上，电子科学与技术等相关专业。

2.工作经验：

5年以上IC流程实现经验，有实际流片经验并成为产品者优先。

3.知识技能：

熟练掌握DC（UPF+DFT）、ATPG，PT、PT-PX、Formality、spyglassPOWER等工具。

4.素质要求：

为人正直、爱岗敬业、吃苦耐劳、具有较强的团队合作能力。

（二）岗位职责：

1．与前端设计进行沟通提出设计建议，并进行流程实现。

2．完成sign off前的前端工具验证工作。

四、高级IC模拟工程师（2人）

（一）任职要求：

1.教育要求：硕士及以上、微电子学与固体电子学专业或者电子工程类相关专业。

2.工作经验：从事模拟IP设计开发3-5年，有多次流片经验，有电源、带隙基准、AD/DA、PLL等相关经验者优先。

3.专业技能：

需具备扎实的模拟集成电路设计基础（含半导体工艺器件、EDA工具、模拟IP设计流程等），能熟练设计运放、带隙、LDO等基本模块、熟悉版图设计并能进行一定沟通与指导。

4.素质要求：踏实敬业、责任担当、团队合作、勇于创新。

（二）岗位职责：

1.负责电源管理、安全Sensor、随机数等模拟IP的设计开发。

2.撰写设计方案、仿真验证、测试报告等相关文档。

3.协助进行芯片中模拟相关的失效分析等。

五、高级IC设计验证工程师（2人）

（一）任职要求：

1.教育要求：研究生以上，电子科学与技术等相关专业。

2.工作经验：5年以上IC验证经验，熟悉UVM验证流程，搭建过UVM平台者优先。

3.知识技能：

1）熟悉验证方法学、UVM的各环节和流程。

2）熟悉USB、I2C、SPI、UART、ISO7816、ISO14443、Ethernet、CAN、LCD、EMC等接口协议。

3）熟悉ARM架构及AHB总线、有MCU系统及相关模块验证经验的优先。

4）精通或熟练掌握Verilog、System Verilog、C、C++等语言。

5）熟悉Python /Perl/Makefile/Shell/Tcl之类的工具及脚本语言。

6）熟练使用仿真及调试相关EDA工具，如VCS、Verdi等。

4.素质要求：为人正直、爱岗敬业、吃苦耐劳、具有较强的团队合作、协调能力。

（二）岗位职责：

1.根据芯片设计规范完成验证方案的制定，提取验证功能点，进行覆盖率分析。

2.负责UVM验证平台搭建，搭建模块级和系统级验证环境，测试向量以及仿真模型的设计。

3.制定并执行验证计划，编写验证用例，编写验证脚本，完成回归测试。

4.负责芯片SOC集成验证以及IP模块验证。

5.参与前仿、后仿工作，协助回片后问题的定位分析。

六、IC设计验证工程师（1人）

（一）任职要求：

1.教育要求：研究生以上，电子科学与技术等相关专业。

2.工作经验：3年以上IC验证经验，熟悉UVM验证流程，搭建过UVM平台者优先。

3.知识技能：

1）熟悉验证方法学、UVM的各环节和流程。

2）熟悉USB、I2C、SPI、UART、ISO7816、ISO14443、Ethernet、CAN、LCD、EMC等接口协议。

3）熟悉ARM架构及AHB总线、有MCU系统及相关模块验证经验的优先。

4）精通或熟练掌握Verilog、System Verilog、C、C++等语言。

5）熟悉Python /Perl/Makefile/Shell/Tcl之类的工具及脚本语言。

6）熟练使用仿真及调试相关EDA工具，如VCS、Verdi等。

4.素质要求：为人正直、爱岗敬业、吃苦耐劳、具有较强的团队合作、协调能力。

（二）岗位职责：

1.根据芯片设计规范完成模块验证方案的制定，提取验证功能点，进行覆盖率分析；

2.协助UVM验证平台搭建，搭建模块级和系统级验证环境，测试向量以及仿真模型的设计；

3.制定并执行模块验证计划，编写验证用例，编写验证脚本，完成回归测试；

4.参与前仿、后仿工作，协助回片后问题的定位分析。

七、IC数字版图工程师（1人）

（一）任职要求：

1.教育要求：硕士及以上学历、微电子学与固体电子学专业或者电子工程类相关专业。

2.经验要求：4年以上工作经验，有多次流片经验，有过28nm设计经验优先。

3.专业技能：

1）精通cadence或synopsys的APR 、STA工具。

2）熟悉Low power design flow。

3）熟悉tcl、perl、make等脚本语言。

4.素质要求：作积极主动，具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神。

（二）岗位职责：

1.负责芯片数字后端设计工作，包括floorplan、CTS、power analysis、timing closure、STA等。

2.负责带领新人或者团队完成项目。

八、IC模拟版图工程师（1人）

（一）任职要求：

1.教育要求：本科及以上、微电子学与固体电子学专业或者电子工程类相关专业

2.经验要求：3年以上模拟版图设计经验；有tapeout经验优先；有28nm layout设计经验优先。

3.专业技能：

需具备扎实的模拟版图设计基础，熟悉半导体工艺器件、EDA工具及模拟版图设计流程，了解模拟电路基础知识。

4.素质要求：工作积极主动，具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神。

（二）岗位职责：

1.根据电路原理图负责模拟版图设计。

2.完成版图物理验证（DRC、LVS、PEX、ERC等）。

3.完成设计文档工作。