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本帖最后由 bravechip 于 2022-6-1 15:06 编辑
公司简介
北京勇芯科技有限公司成立于2018年底，是一家面向AIoT市场的chiplet芯片级解决方案提供商。公司具有丰富的chiplet“芯粒”资源，通过先进封装将多颗裸die封装在一起，为下游用户提供芯片级解决方案。公司产品可广泛应用于消费、医疗、工业、家居等百亿连接数的窄带物联网场景。 公司将结合清华大学微电子系、ICC等优质产学研资源，致力于成为一家世界级的芯片企业。公司目前已获得马力创投、高峰先生、谢志峰先生等芯片界专业投资机构、专家的投资与支持。 团队成员主要毕业于清华大学、中科院等知名院校，在产业界平均有10年以上的工作经验，曾成功研发和量产多颗数模混合SOC芯片，具备优秀的模拟射频、电源管理、高精度ADC、低功耗SOC设计、先进封装等关键技术研发能力，公司致力于研发高性能低功耗高品质的无线物联网芯片产品。 公司崇尚奋斗、鼓励创新、具有优良的工程师文化、股权充裕。希望有志之士加入，一起在chiplet物联网行业弄潮！ ---------------------------------------------------------
工作地点：北京、无锡、南京、深圳（销售中心）
模拟芯片工程师（社招、校招、实习）
SOC数字芯片工程师（社招、校招、实习）
模拟后端工程师（社招）
版图设计工程师（社招）
嵌入式工程师（社招、校招、实习）
BLE开发工程师（社招）
SIP封装工程师（社招）
FAE工程师（社招）
芯片销售经理（社招）
生理信号处理算法实习生（实习）
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发表于 2022-5-31 15:35:03
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