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[招聘] 【诚聘英才】北京、无锡、南京、深圳多岗位---北京勇芯科技有限公司

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发表于 2022-5-31 10:53:46 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 bravechip 于 2022-5-31 15:35 编辑

蓝图中英竖.jpg
公司简介

    北京勇芯科技有限公司成立于2018年底,是一家面向AIoT市场的chiplet芯片级解决方案提供商。公司具有丰富的chiplet“芯粒”资源,通过先进封装将多颗裸die封装在一起,为下游用户提供芯片级解决方案。公司产品可广泛应用于消费、医疗、工业、家居等百亿连接数的窄带物联网场景。

公司将结合清华大学微电子系、ICC等优质产学研资源,致力于成为一家世界级的芯片企业。公司目前已获得马力创投、高峰先生、谢志峰先生等芯片界专业投资机构、专家的投资与支持。

团队成员主要毕业于清华大学、中科院等知名院校,在产业界平均有10年以上的工作经验,曾成功研发和量产多颗数模混合SOC芯片,具备优秀的模拟射频、电源管理、高精度ADC、低功耗SOC设计、先进封装等关键技术研发能力,公司致力于研发高性能低功耗高品质的无线物联网芯片产品。

公司崇尚奋斗、鼓励创新、具有优良的工程师文化、股权充裕。希望有志之士加入,一起在chiplet物联网行业弄潮!


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用人岗位

点击进入官网查看简历(含投递入口)
备用投递入口
联系方式:HR@bravechip.com
工作地点:北京、无锡、南京、深圳(销售中心)

模拟芯片工程师(社招、校招、实习)
SOC数字芯片工程师(社招、校招、实习
模拟后端工程师(社招)
版图设计工程师(社招)
嵌入式工程师(社招、校招、实习
BLE开发工程师(社招)
SIP封装工程师(社招)
FAE工程师(社招)
芯片销售经理(社招)
生理信号处理算法实习生(实习)

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