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*兼容取代的点在哪里 TMC原先是德国的品牌,主要致力与运动控制产品的设计与研发包括芯片,模块和系统,但在2020年5月美信收购了TMC,紧接着ADI在2021年8月收购了美信半导体,因此在各自的利益之下TMC就略显尴尬了,最近TMC的芯片也是一度短缺不仅价格高交期更是一个问题,在这样的环境下各大终端厂商也不得不去找一些可以兼容的芯片,如果可以有兼容的芯片那么交期问题解决了,并且可以直接降低生产成本可所谓是一举两得啊。 *兼容型号以及应用范围 TMC的2208,2209,2225都是属于德国Trinamic它们主要用于3D打印机行业的电机控制驱动芯片。但是由于TMC供货以及价格的问题咱们国产芯片厂商也作出了应对方案,以此来解决这些问题,并且做到了价格相对国外有优势外产品的质量和性能也不比国外的差,甚至有些功能更是走在了国外前面。 *国产芯片MS35774/MS35775可以完美兼容 MS35774/MS35775完美兼容TMC2208等型号,功能上是具有STEP/DIR 接口,可以选择 2,4,8 或者 16 微步进,内部256细分,以及低导通电阻,在电机静止时会自动进入待机模式,两相步进电机峰值电流可达2A,内置检测电阻模式可选(不再需要外部检测电阻)并且在封装上属于pin=pin的QFN28封装,如果之前用的是这几个型号的话现在装上ms35774/ms35775驱动芯片是直接可以用做到了软件硬件完美兼容。 *MS35774的具体参数 MS35774 是一款高精度低噪声的两相步进电机驱动芯片,芯片内置功率 MOS,长时间工作平均电流可以达到 1.4A,峰值电流 2A。芯片集成了过温保护,欠压保护,过流保护,短地保护,短电源保护。 MS35774 是一个两相步进电机驱动器,采用双 NDMOS 组成的全桥输出结构,能提供较大电流驱动能力。ENN 控制输出驱动,当 ENN 为低时打开输出驱动。 MS35774 外围控制简单,它的静音特性特别适用于家用或办公。 MS35774 具有过流保护,欠压保护,以及过温保护功能。 当电机负载短接在一起或者直接接地时,芯片将通过检测过流保护自己,并关断短路的驱动管,阻止对内部器件的损坏,且 FAULT 输出一个高信号,需要 ENN 脚复位。当芯片的温度超过设定的阈值,过温保护电路将起作用,此时所有通道都会关闭并且 FAULT 输出一个高信号。当温度回落至安全温度,芯片将回到正常工作状态。当芯片的电源电压降低到欠压保护的阈值以下,芯片将关闭所有通道,复位内部逻辑电路。当电压回到阈值以上时,芯片回到正常工作状态。 封装QFN28 管脚图
管脚说明
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