关于SMIC0.13MMRF工艺Design Rule的疑问

music666 · 发表于 2022-3-6 22:19:15

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本帖最后由 music666 于 2022-3-11 14:01 编辑

DRC报告中指向这个区域，现在问题是不明白这个Capacitor bottom plate到底如何放置才不报错，试过M1到M8都会出错。还有就是想请教各位这该如何layout，我的想法是两边引出金属线，注意摆放间距。。

maomao198477 · 发表于 2022-3-6 22:53:12

Bottom plate( (M6&M5) extension outside of MIM region is 0.40 百度翻译----------->MIM区域外的底板（M6和M5）延伸为0.40

LYS013 · 发表于 2022-3-6 23:19:25

写得很明白了，就是底板要比上板大0.4

hustjzr · 发表于 2022-3-7 02:27:19

楼主可以发一下这个PDF吗

music666 · 发表于 2022-3-7 09:31:22

LYS013 发表于 2022-3-6 23:19
写得很明白了，就是底板要比上板大0.4

工艺库拿出来的MIM电容，MIM层到M5边缘距离就是0.4，添加过M6层依然报错，无论大于0.4还是等于0.4都不行

music666 · 发表于 2022-3-7 09:36:59

maomao198477 发表于 2022-3-6 22:53
Bottom plate( (M6&M5) extension outside of MIM region is 0.40 百度翻译----------->MIM区域外的底板 ...

工艺库拿出来的MIM电容，MIM层到M5边缘距离就是0.4，添加过M6层依然报错，无论大于0.4还是等于0.4都不行

gubels · 发表于 2022-3-7 10:00:55

True,..

LYS013 · 发表于 2022-3-7 20:45:03

music666 发表于 2022-3-7 09:31
工艺库拿出来的MIM电容，MIM层到M5边缘距离就是0.4，添加过M6层依然报错，无论大于0.4还是等于0.4都不行
...

建议你把这条DRC rule具体怎么写得部分贴出来，初步怀疑你用错了metal option的DRC，然后导致对顶层metal的识别错误了。大致方向是这样

music666 · 发表于 2022-3-7 22:32:21

LYS013 发表于 2022-3-7 20:45
建议你把这条DRC rule具体怎么写得部分贴出来，初步怀疑你用错了metal option的DRC，然后导致对顶层metal ...

我理解的是另外画两层金属做底板，但它不能识别到

这个是工艺库里的电容

我发现就是比之前.18工艺的多了一层MIMDMY，不理解怎么用

saiyaqc · 发表于 2022-3-8 09:38:43

mark!!!!

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