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技术白皮书:《现代化实验室方法如何优化硅后验证》

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发表于 2022-3-4 18:33:38 | 显示全部楼层 |阅读模式

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在半导体生命周期中,硅后验证对于按时向市场发布优质产品至关重要。本技术白皮书介绍了可降低测试成本和缩短产品上市时间的验证框架架构要素。

本系列的第一篇技术白皮书《现代化实验室方法如何优化硅后验证》探讨了为应对日渐复杂的集成电路(IC)设计,降低成本和缩短上市时间,设备功能测试变得越来越重要。IC制造商必须转型使用高度自动化和集成化的验证框架,以推动所有验证活动顺利进行,确保更大限度地提高复用性,加快启动速度,采用高效的测量/测试方法,缩短发布到制造(RTM) 时间。

在本文中,我们将讨论Soliton公司和NI为成功实现这样一个框架而推荐的人员、流程和技术。无缝设备验证工作流 程是验证框架的一个重要特性。验证团队主要负责制定设备验证所需的测量方法,并收集各种情况产生的数据。能否高效利用验证团队的核心测量开发时间至关重要。该框架的各 个组成部分都应以轻松开发在各团队之间共享的可复用测量IP为中心。



附:白皮书精选内容

1.png 微信图片_20220304181759.png 微信图片_20220304181909.png


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