WiFi MAC固件工程师

半导体芯片-招聘

工作职责：
1、设计、开发、单元/集成测试、bug 修复前沿的 Wi-Fi 6/7 功能，例如峰值性能、速率控制、多客户端调度、MU-MIMO、OFDMA、空间重用、多链路操作。
2、您将致力于解决具有挑战性的 Wi-Fi 设计和性能问题，并与硬件设计人员合作以验证硬件 (MAC) 功能并调试 FPGA 上的硬件 (MAC) 问题； 与驱动团队合作，调试软件/固件接口问题；与基带团队合作诊断 WLAN 射频性能问题。
3、加入 WFA Wi-Fi AP 测试。

任职要求：
1、本科及以上学历，电子、信息系统、计算机科学或相关专业
2、3 年以上软件/固件工程或相关工作经验
3、3 年以上 C 编程经验
4、具有 802.11 协议经验者优先
更多要求：
1、优秀的 C/ C++语言能力
2、4-6 年以上开发驱动程序和固件的技术经验；有使用低内存系统和代码/数据优化的经验；数据结构的实践经验；熟悉操作系统理论和系统架构。
3、了解无线行业标准(IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be)和 PHY 将优先考虑


公司是无晶圆厂半导体公司，专注于wifi6终端和路由SOC芯片研发设计，完全自有IP（MAC/PHY）。2021年6月公司第一款芯片已流片，预计2022年量产。公司计划2024年上市，前期员工都配有期权。
公司位于苏州工业园区国际大厦303室（1300m²），在上海、台湾、韩国、美国、新加坡、爱尔兰有办事处和全资子公司。

2020年完成A+轮融资15亿人民币，君海创新领投，元禾控股等基金跟投，湖北小米长江产业基金和耀途资本追投

地址：江苏省苏州市工业园区苏州大道西2号
         上海市浦东新区盛夏路169号
联系方式/微信：18008356255
欢迎私聊我啊