校招offer选择，关于触控与显示驱动IC前景

rimuzhnegfan

大家好，本人2022届应届生，拿了豪威触控与显示科技的数字电路验证工程师offer，想问一下这个方向怎么样：
       工艺的话目前是用到40nm，然后关于TDDI本人有一点担忧的是只能在LCD屏幕上应用，OMLEAD屏幕上的应用技术还不够完善，但是现在很多智能手机的应用都是OMLEAD屏幕了；其次也想打听一下，如果去了这家公司，技术面会不会受限，验证技术方面怎么提升自我！



        TDDI技术发展非常迅速，从2014年概念提出到2018年市场火爆只用四年时间，而如今最早提出TDDI方案的Synaptics也将其TDDI业务出售给了中国公司韦尔股份。
        TDDI即触控与显示驱动器集成（TouchandDisplayDriverIntegration），智能手机的触控和显示功能都由两块芯片独立控制，而TDDI最大的特点是把触控芯片与显示芯片整合进单一芯片中。
        TDDI方案可显著降低芯片产品成本和体积、更少占用终端所用PCB的面积。随着智能终端对芯片轻薄短小的要求，触控显示二合一成为趋势，被广泛应用于LCD屏幕终端领域，TDDI市场规模也因此快速崛起。
        不过TDDI目前主要应用在智能手机LCD屏上，在AMOLED屏上的应用非常少，而在智能手机上，AMOLED面板正在逐步取代LCD，未来如果TDDI芯片需要确保在智能手机领域的市场占有份额，就需要攻克在AMOLED屏上应用的技术难点。当然，TDDI芯片也还朝着交互终端的方向发展，比如智能门锁、智能音响、手表等设备，未来的市场前景可观。

飞翔的马甲

看你的描述，还可以啊，有前景就是好的，再说技术是不断发展的，说不定将来在你的带领下，解决了TDDI在AMOLED屏上使用的技术难题呢。

rimuzhnegfan

飞翔的马甲 发表于 2021-10-29 08:57
看你的描述，还可以啊，有前景就是好的，再说技术是不断发展的，说不定将来在你的带领下，解决了TDDI在AMOL ...

哈哈哈哈 兄弟说笑了  我只是有点担心TDDI芯片用的工艺技术不先进，比如我实习的公司才刚准备用上AXI总线，之前都还是AHB总线；其次就是华为那边有可能也有offer，关于wifi方向的终端芯片产品。

lowlife

都是大AMS系统，流动性还行。
应届模拟45W是分水岭，低于这个就别考虑了

rimuzhnegfan

lowlife 发表于 2021-10-29 10:21
都是大AMS系统，流动性还行。
应届模拟45W是分水岭，低于这个就别考虑了

前辈您好，看你的注册时间应该是工作经验比较久的大佬了；
今年校招应届模拟确实达到了45w，好一点水平的同学可以拿到；豪威这边就是40w的水平，而且我是数字验证岗位，还不是豪威比较核心的部门。

飞翔的马甲

rimuzhnegfan 发表于 2021-10-29 09:28
哈哈哈哈 兄弟说笑了  我只是有点担心TDDI芯片用的工艺技术不先进，比如我实习的公司才刚准备用上AXI总线 ...

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