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程序功能:实现BGA封装快速全自动出线。该程序功能强大,实现了如下的功能: 1、程序自动识别单端网络和差分网络,使用不同的策略进行自动出线。 2、程序可以设定过孔和过孔之间可以选择走一根信号线或者2根信号线。 3、程序可以设定某些网络(包括单端网络和差分网络)需要走在特定的信号层面,程序支持多信号层时候,程序面板自动扩展变化。 4、程序可以设定单端网络和差分网络的线宽和线距,以满足高速阻抗设计要求。 5、程序可以选择某个BGA进行自动出线,也可以全部BGA进行自动出线。 6、程序可以删除某个BGA的自动出线,设定层面后,再跑自动出线程序,直到设计工程师满意为止。
Single:设定单端网络内层过孔和过孔之间出线根数,默认1根。 Diff:设定差分网络内层过孔和过孔之间出线根数,默认2根。 Set RoutingLayer:设定某些网络需要走在特定的信号层面。 Fanout type:设定出线方式。 Fanout offset:设定过孔打孔位置。 Single Width:设定单端网络走线线宽。 Space:设定单端网络内层走线间距。 Diff Width:设定差分网络走线线宽。 Space:设定差分网络内层走线间距。 Select:选择某个BGA进行自动出线。 Run:整版全部BGA进行自动出线。 Delete:自动删除某个BGA的自动出线。 Close:关闭程序。 ?:查看使用帮助。
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