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[转载] 英特爾和台積電,在晶圓代工領域的「距離」有多遙遠?

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发表于 2021-7-24 11:02:27 | 显示全部楼层 |阅读模式

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TECHNEWS

英特爾和台積電,在晶圓代工領域的「距離」有多遙遠?
據《華爾街日報》15 日報導,英特爾(Intel)有意斥資 300 億美元(約新台幣 8,400 億元),收購另一晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries),以提高晶片產量。外界認為,若成交,這將是有史以來規模最大收購案。

3月,英特爾新任執行長季辛格(Pat Gelsinger)公開喊話,要讓英特爾重振旗鼓,恢復昔日晶片製造龍頭的榮景,2021年資本支出是近10年來最高。這次併購案,似乎也驗證季辛格想打敗台積電的野心。
不過英特爾花大筆鈔票想攜手格羅方德,真就能稱心如意了嗎?《電子時報》(DIGITIMES Asia)指出,晶圓代工主要有三大支柱:製造技術(process technology)、客戶結構(client structure)、行業生態系統(ecosystem)。台積電在此三大領域長期耕耘,地位遙遙領先。
對英特爾的野心,半導體分析師陸行之評論:「擔心英特爾被新上任的CEO Pat把老店搞爛、搞砸了,不要以為專業晶圓代工這麼好做。」他並分析,英特爾這次併購案恐怕還是弊大於利。
製造技術
英特爾7奈米還在聞聲,台積已要推3奈米
台積電製造技術對上英特爾,誰勝誰輸?《電子時報》報導,雖然英特爾指出,台積電7奈米製程電晶體的密度,不過只相當於自家10奈米,但主要服務自家設計生產產品,並非其他IC設計公司。據美國科技網站SDxCentral,英特爾7奈米製程處理器延後至2023年推出,台積電更先進3奈米製程晶片,則於2022下半年就開始量產。
數據分析公司GlobalData分析師Parth Vala表示,台積電3奈米技術表現會更出色:與5奈米相比,相同功耗下速度提升至15%,相同速度下功耗降低達30%。
陸行之也補充,英特爾2023年第二季量產的7奈米晶片,將落後台積電2020年第二季量產的5奈米晶片,且落後幅度約3年。更別說英特爾「想親近」的格羅方德,早在2018年,就宣布無限期暫停7奈米先進製程發展。同時外界也懷疑美國人、與美國本土生產的營運效率,否則為什麼格羅方德要將新廠蓋在新加坡,而不是回到美國。
客戶結構
蘋果、高通、超微都是台積電擁護者
華為曾是台積電第二大客戶,但去年因美國制裁與台積電分手。不過台積電仍然有多元化客戶服務經驗,包含蘋果、高通(Qualcomm)、超微(AMD)、Nvidia、賽靈思(Xilinx)、博通(Broadcom)等。
據集邦科技(TrendForce)統計,2021年第一季,台積電晶圓代工的市占率為55%,力壓第二名三星17%。格羅方德靠5%市占率只拿下第四,輸給聯電(UMC)7%。看來晶圓代工的市占率大幅落後台積電,也顯示格羅方德與英特爾的客戶服務能力有待加強。
行業生態系統
台灣晶圓代工已形成超完美供應鏈
《電子時報》指出,建立完整生態系統方面,除了EUV設備供應,其他材料供應商、設備業者也扮演重要角色。現在台灣政府大力推動半導體產業鏈在地化,台積電2和3奈米投資都會留在台灣。
另一方面,美國政府同樣喊「美國優先」口號,而英特爾來自美國,確實擁有台積電沒有的位置優勢。今年也承諾投入200億美元(約新台幣5,600億元),要擴大美國本地晶片製造設備。



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