多个芯片拼顶层时没有做镜像操作，可以翻转操作

大江南北 · 发表于 2021-6-22 14:43:51

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多个芯片拼顶层时没有做镜像操作，可以翻转操作
对于版图来说好像没有什么区别啊，这个主要是针对什么说的呢？

有知道的大侠吗？？

特别想了解

lalala2018 · 发表于 2021-6-22 16:17:48

说人话？

18519125260 · 发表于 2021-6-23 17:12:59

不知道你说的什么但是有些特定的版图是有方向要求的镜像改变了方向你的那个翻转是旋转吧是没有改变方向的

大江南北 · 发表于 2021-6-30 19:19:40

18519125260 发表于 2021-6-23 17:12
不知道你说的什么但是有些特定的版图是有方向要求的镜像改变了方向你的那个翻转是旋转吧是没有 ...

我也不知道这个说的是什么，好奇上来问问

Mia20181008 · 发表于 2021-7-5 09:39:47

楼主说的并不明确，也没有图，感觉就是一头雾水的人说着一头雾水的问题来寻求回答，有点欠揍。

大江南北 · 发表于 2021-7-5 14:23:14

Mia20181008 发表于 2021-7-5 09:39
楼主说的并不明确，也没有图，感觉就是一头雾水的人说着一头雾水的问题来寻求回答，有点欠揍。 ...

是真的不知道，问的的确一头雾水，谢谢点醒

Mia20181008 · 发表于 2021-7-5 15:36:10

qianjun526 发表于 2021-7-5 14:23
是真的不知道，问的的确一头雾水，谢谢点醒

就拿一个模块来说，内部有10个通道，做好的版图都是一样的，在top拼接的时候，有的摆放顺序要求是1,2两个通道是镜像摆放，有的则没有要求，十个通道都是从左往右的顺序一路摆放。如果一开始是从左往右，后面发现有要求需要两两镜像，那么可以直接翻转。但也有不适合直接翻转的情况，还是得看具体情况。所以楼主的提问让人有点抓不着重点，说的是哪一种情况呢？

大江南北 · 发表于 2021-7-6 09:31:16

Mia20181008 发表于 2021-7-5 15:36
就拿一个模块来说，内部有10个通道，做好的版图都是一样的，在top拼接的时候，有的摆放顺序要求是1,2两个 ...

说是MPW的时候有很多个die，这些die不能镜像，只能旋转，但是为什么不能镜像呢，是对什么有影响呢？

lalala2018 · 发表于 2021-7-6 10:40:42

考虑封装的话确实不能镜像

dragonwell · 发表于 2021-7-8 12:12:25

MX, MY 都可以，但旋转就不可以

[讨论] 多个芯片拼顶层时没有做镜像操作，可以翻转操作

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