|
|
马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区。
您需要 登录 才可以下载或查看，没有账号？注册
x
收集了些资料，供感兴趣的朋友浏览！
|
-
-
Copper Wire Bonding.pdf
5.06 MB, 下载次数: 59
, 下载积分:
资产 -3 信元, 下载支出 3 信元
-
-
Wire.Bonding.In.Microelectronics.pdf
7.21 MB, 下载次数: 43
, 下载积分:
资产 -3 信元, 下载支出 3 信元
-
-
2、bonding 录相.AVI
1.75 MB, 下载次数: 36
, 下载积分:
资产 -2 信元, 下载支出 2 信元
-
-
3、版图设计中Bonding pad、Trimming pad、Testing pad（原创）.doc
24 KB, 下载次数: 78
, 下载积分:
资产 -2 信元, 下载支出 2 信元
-
-
4、封装流程介绍.ppt
1.01 MB, 下载次数: 53
, 下载积分:
资产 -2 信元, 下载支出 2 信元
-
-
5、集成电路Bonding规则-2015.pdf
429.08 KB, 下载次数: 63
, 下载积分:
资产 -2 信元, 下载支出 2 信元
-
-
6、键合铜线封装参数指摘.doc
34 KB, 下载次数: 38
, 下载积分:
资产 -2 信元, 下载支出 2 信元
-
-
7、金线键合封装技术简介.pdf
1.6 MB, 下载次数: 40
, 下载积分:
资产 -2 信元, 下载支出 2 信元
-
-
8、铜丝键合工艺及要点.doc
30.5 KB, 下载次数: 39
, 下载积分:
资产 -2 信元, 下载支出 2 信元
-
-
9、版图设计中Bonding注意事项（原创）.docx
14.01 KB, 下载次数: 68
, 下载积分:
资产 -2 信元, 下载支出 2 信元
|
/2 
eetop公众号
创芯大讲堂
创芯人才网
发表于 2021-4-14 21:06:00
