低温半导体工艺适用性问题咨询

lire2012 · 发表于 2021-3-17 10:15:57

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最近是在研究低温传感器设计，采用的是华力55nm的工艺，注意到该工艺使用的是BSIM4.5的模型，把许多温度相关参数也列出来了，现在就是不知道这个低温仿真是否准确？它的scs里并没有标出可使用温度区间，我们只到90K（-180°），需要对model文件里的参数进行修改吗？

bigtd_csd · 发表于 2021-3-17 10:32:20

model描述文件里应该有说明的，一般就-40到125吧，这么低肯定不在范围内的。要改只能找华力

lire2012 · 发表于 2021-3-17 10:52:35

bigtd_csd 发表于 2021-3-17 10:32
model描述文件里应该有说明的，一般就-40到125吧，这么低肯定不在范围内的。要改只能找华力 ...

谢谢，但是模型里确实没有标准使用温度区间，参考了伯克利BSIM4手册，也对照了相关文献地低温计算方法，发现华力在模型文件里已经把那些参数给出来了，现在就是不知道那些参数是否可信，或者知道它是否可以表征相关趋势。

bigtd_csd · 发表于 2021-3-17 11:14:00

lire2012 发表于 2021-3-17 10:52
谢谢，但是模型里确实没有标准使用温度区间，参考了伯克利BSIM4手册，也对照了相关文献地低温计算方法， ...

bsim说到底就是拟合方式提的参数，我接触过的工艺一般都是-40到125，模型文件里应该有的，pcm，sp等等之类的文档可以再查查。-180肯定不会提取的。

lire2012 · 发表于 2021-3-17 11:18:59

bigtd_csd 发表于 2021-3-17 11:14
bsim说到底就是拟合方式提的参数，我接触过的工艺一般都是-40到125，模型文件里应该有的，pcm，sp等等之 ...

嗯嗯，在readme文件里看到了这个限制，也比较好奇为啥工艺一般都限制在这个温度区间里，这个-40到125又是咋得出来的

bigtd_csd · 发表于 2021-3-17 11:32:35

lire2012 发表于 2021-3-17 11:18
嗯嗯，在readme文件里看到了这个限制，也比较好奇为啥工艺一般都限制在这个温度区间里，这个-40到125又是 ...

印象中车规芯片要求是这个范围，这个范围基本把绝大多数的应用领域包含进来了

lire2012 · 发表于 2021-3-18 08:39:14

新进展：查阅了许多外国文献针对低温模型与实际BSIM4之间的差异，发现不改模型直接仿会导致仿真值要比实际值偏大些，有没有直接粗暴的方法去拟合这一情况？

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